[发明专利]显示装置的制作方法在审
申请号: | 202111583834.6 | 申请日: | 2021-12-22 |
公开(公告)号: | CN114267711A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 张幸福;刘同敏;王琦 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06V40/13;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 金铭 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制作方法 | ||
本申请涉及一种显示装置的制作方法,显示装置包括显示模组和电路板,电路板上设有第一透光孔,显示模组包括显示面板和依次层叠设置于显示面板的背光侧的透光胶层和功能层,功能层上设有能够显露透光胶层的通孔,显示装置的制作方法包括:在通孔内设置遮光片,遮光片贴附于透光胶层背离显示面板的一侧,且遮光片在显示面板上的正投影,完全覆盖通孔在显示面板上的正投影;将电路板与显示模组进行光学对位,以使第一透光孔的中轴线与通孔的中轴线重合;将电路板贴附于功能层背离显示面板的一侧。上述的显示装置的制作方法,光学对位的过程中对位光被遮光片所遮挡而不会照射至显示面板上,避免了对显示面板的显示效果造成影响。
技术领域
本申请涉及显示设备技术领域,特别是涉及一种显示装置的制作方法。
背景技术
随着技术的发展,屏下指纹识别技术由于其具有不占用电子设备的表面空间、识别速度快、识别准确率高的特性而得到广泛的应用。在具有屏下指纹识别功能的显示装置中,需要在显示面板下方预留通孔,以供指纹识别传感器工作时所需的光线通过。
然而,在这种显示装置的制作过程中,光学对位时的对位光会穿过显示面板下方的通孔照射至显示面板上,对其显示效果造成影响。
发明内容
基于此,有必要针对在显示装置的制作过程中,光学对位时的对位光会穿过显示面板下方的通孔照射至显示面板上,对其显示效果造成影响的问题,提供一种显示装置的制作方法。
本申请实施例提供一种显示装置的制作方法,显示装置包括显示模组和电路板,电路板上设有第一透光孔,显示模组包括显示面板和依次层叠设置于显示面板的背光侧的透光胶层和功能层,功能层上设有能够显露透光胶层的通孔,显示装置的制作方法包括:在通孔内设置遮光片,遮光片贴附于透光胶层背离显示面板的一侧,且遮光片在显示面板上的正投影,完全覆盖通孔在显示面板上的正投影;将电路板与显示模组进行光学对位,以使第一透光孔的中轴线与通孔的中轴线重合;将电路板贴附于功能层背离显示面板的一侧。
上述的显示装置的制作方法,通过在功能层上的通孔内设置遮光片,由于遮光片能够遮挡光线,如此,在将电路板与显示模组进行光学对位的过程中,对位光被遮光片所遮挡而不会照射至显示面板上,避免了对显示面板的显示效果造成影响。并且,由于遮光片贴附于透光胶层,遮光片的固定较牢固,也便于在制作完成后将遮光片移出。
在其中一个实施例中,显示装置还包括用于覆盖第一透光孔的保护膜,显示装置的制作方法还包括:将保护膜与显示模组和电路板进行光学对位,以使保护膜在显示模组上的正投影,完全覆盖第一透光孔在显示模组上的正投影;将遮光片从通孔内移出;将保护膜贴附于电路板背离显示模组的一侧,其中,保护膜在显示模组上的正投影,完全覆盖第一透光孔在显示模组上的正投影。在保护膜与显示模组和电路板进行光学对位的过程中,光学对位时的对位光被遮光片所遮挡而不会照射至显示面板上,避免了对显示面板的显示效果造成影响。而在将遮光片从通孔内移出后,在显示装置中设置用于覆盖第一透光孔的保护膜,能够将通孔和第一透光孔与外界环境隔绝,对它们起到保护作用,也能够防止外界光线照射至显示面板上。
在其中一个实施例中,电路板背离功能层的一侧设有绝缘胶层,绝缘胶层上设有与第一透光孔对应的第二透光孔,第二透光孔的中轴线与第一透光孔的中轴线重合,将保护膜贴附于电路板背离显示模组的一侧的步骤具体包括:将保护膜贴附于绝缘胶层上;其中,保护膜在显示模组上的正投影,完全覆盖第二透光孔在显示模组上的正投影。通过在电路板背离功能层的一侧设置绝缘胶层,便于在后续制作过程中将电路板与显示装置中的其它部件进行贴合,并且,绝缘胶层上设有与第一透光孔对应的第二透光孔,在显示装置的工作过程中,保护膜被移除,光线依次由第二透光孔穿过绝缘胶层,由第一透光孔穿过电路板,由通孔穿过功能层后,透过透光胶层照射至显示面板上,不影响显示装置的正常使用。
在其中一个实施例中,遮光片具有磁性,将遮光片从通孔内移出的步骤具体包括:采用磁性件将遮光片从通孔内吸附移出。通过采用磁性件将具有磁性的遮光片从通孔内吸附移出,操作简单方便。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的