[发明专利]显示装置的制作方法在审
申请号: | 202111583834.6 | 申请日: | 2021-12-22 |
公开(公告)号: | CN114267711A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 张幸福;刘同敏;王琦 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06V40/13;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 金铭 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制作方法 | ||
1.一种显示装置的制作方法,所述显示装置包括显示模组和电路板,其特征在于,所述电路板上设有第一透光孔,所述显示模组包括显示面板和依次层叠设置于所述显示面板的背光侧的透光胶层和功能层,所述功能层上设有能够显露所述透光胶层的通孔,所述显示装置的制作方法包括:
在所述通孔内设置遮光片,所述遮光片贴附于所述透光胶层背离所述显示面板的一侧,且所述遮光片在所述显示面板上的正投影,完全覆盖所述通孔在所述显示面板上的正投影;
将所述电路板与所述显示模组进行光学对位,以使所述第一透光孔的中轴线与所述通孔的中轴线重合;
将所述电路板贴附于所述功能层背离所述显示面板的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制作方法,所述显示装置还包括用于覆盖所述第一透光孔的保护膜,其特征在于,所述显示装置的制作方法还包括:
将所述保护膜与所述显示模组和所述电路板进行光学对位,以使所述保护膜在所述显示模组上的正投影,完全覆盖所述第一透光孔在所述显示模组上的正投影;
将所述遮光片从所述通孔内移出;
将所述保护膜贴附于所述电路板背离所述显示模组的一侧;其中,所述保护膜在所述显示模组上的正投影,完全覆盖所述第一透光孔在所述显示模组上的正投影。
3.根据权利要求2所述的显示装置的制作方法,其特征在于,所述电路板背离所述功能层的一侧设有绝缘胶层,所述绝缘胶层上设有与所述第一透光孔对应的第二透光孔,所述第二透光孔的中轴线与所述第一透光孔的中轴线重合,所述将所述保护膜贴附于所述电路板背离所述显示模组的一侧的步骤具体包括:
将所述保护膜贴附于所述绝缘胶层上;其中,所述保护膜在所述显示模组上的正投影,完全覆盖所述第二透光孔在所述显示模组上的正投影。
4.根据权利要求2所述的显示装置的制作方法,其特征在于,所述遮光片具有磁性,所述将所述遮光片从所述通孔内移出的步骤具体包括:
采用磁性件将所述遮光片从所述通孔内吸附移出。
5.根据权利要求4所述的显示装置的制作方法,其特征在于,所述遮光片与所述透光胶层之间的粘结力,小于所述遮光片与所述磁性件之间的磁性吸力。
6.根据权利要求4所述的显示装置的制作方法,其特征在于,所述遮光片包括铁磁性金属材料。
7.根据权利要求1至6任一项所述的显示装置的制作方法,其特征在于,所述遮光片的表面设有防透光的黑化涂层。
8.根据权利要求1至6任一项所述的显示装置的制作方法,其特征在于,所述功能层包括缓冲层、支撑层、散热层和屏蔽层中的至少一种。
9.根据权利要求8所述的显示装置的制作方法,其特征在于,所述功能层包括依次层叠设置于所述透光胶层背离所述显示面板一侧的缓冲层、支撑层和散热层;
所述通孔贯穿所述缓冲层、所述支撑层和所述散热层,以显露所述透光胶层。
10.根据权利要求9所述的显示装置的制作方法,其特征在于,沿垂直于所述显示面板的方向,所述遮光片的厚度不大于所述缓冲层的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的