[发明专利]用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统

说明书

本发明公开一种用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统，包括：矢量网络分析仪、带状线测试夹具、高频探针、加压测压装置和计算微机，所述加压测压装置用于对带状线测试夹具施加测试压力，所述高频探针的一端可通过电缆与矢量网络分析仪连接，测试夹具包括：用于放置于加压测压装置的载台上的下压块、位于下压块正上方并用于与加压测压装置的加压螺杆挤压接触的上压块、安装于下压块上表面的下压板和安装于上压块下表面上的上压板，所述上压板与下压板之间用于放置谐振器图形卡和待测介质基片。本发明可以准确、高效的测量出不同规格厚度高频印制板基材的复介电常数，还可以在保护待测介质基片不受损伤的同时提高测试的精度。

技术领域

本发明涉及一种用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统，属于新材料介电性能测试技术领域。

背景技术

无论是军工或航天领域，如卫星通讯、雷达探测等技术的革新，还是即将到来的5G移动网络，如无人驾驶、智慧城市、物联网等对数据存储、计算和传输速率增长的迫切需求，对高频印制板基材的需求量都呈膨胀式增长。但因技术封锁和起步迟缓的原因，国内中高端高频基材市场长期把握在国外大公司手中，但伴随着基础材料国产化的大力发展诉求，近年来，新型国产高频基材正如雨后春笋一般进入市场和公众视野，这一方面为我们寻求更加经济的替代材料提供了更多选择，但与此同时，如何准确有效地评价新材料的性能也给我们带来了困扰。

区别于传统环氧树脂体系基材，高频印制板基材的典型特性包括以下三个方面：

（1）传输损耗小，传输延迟时间短，信号传输的失真小；

（2）特性阻抗（）的精度控制高；

（3）电性能在频率、湿度和温度变化环境下保持相对稳定。

而高频基材能够决定上述性能的最重要的指标是基材本身的复介电常数，即相对介电常数和损耗角正切，因为介电常数决定了信号在介质中的传输速度，并对印制板的结构（厚度和特性阻抗等参数）产生直接影响，信号的介质损耗随着信号传输频率的提高而增大，并同介质材料的介电常数的平方根和损耗角正切成正比。因此，在高频印制电路板的设计和使用中，如何准确、高效地测量基材的复介电常数，对高频基材的性能验收，以及高频电路板的参数设计、仿真调试、生产管控等都具有非常重要的意义。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统，该用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统可以准确、高效的测量出不同规格厚度高频印制板基材的复介电常数，还可以保证待测介质基片整个平面柔和、均匀受力，既保护待测介质基片不受损伤，又提高了测试的精度。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统，包括：矢量网络分析仪、带状线测试夹具、高频探针、加压测压装置和计算微机，所述加压测压装置用于对带状线测试夹具施加测试压力，所述高频探针的一端可通过电缆与矢量网络分析仪连接，所述带状线测试夹具进一步包括：用于放置于加压测压装置的载台上的下压块、位于下压块正上方并用于与加压测压装置的加压螺杆挤压接触的上压块、安装于下压块上表面的下压板和安装于上压块下表面上的上压板，所述上压板与下压板之间用于放置谐振器图形卡和待测介质基片；

所述下压板、上压板的同一侧对应地设置有下夹紧块、上夹紧块，所述下夹紧块上表面的两端各开有一下凹槽，所述上夹紧块的下表面上开有与下凹槽对应的上凹槽，2个所述高频探针对应地安装于下凹槽与上凹槽之间，所述谐振器图形卡的一端向外侧延伸嵌入下夹紧块与上夹紧块之间并与高频探针电接触。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述下夹紧块、上夹紧块各通过一支架安装于下压块、上压块的侧表面上，所述支架上具有一沿竖直方向延伸的条形孔，螺钉穿过所述条形孔与下压块或上压块连接。

2. 上述方案中，所述上压块的上表面中央开有一球形孔，一球体的下部嵌入所述球形孔内，所述球体的上部用于嵌入开设于加压螺杆底面上的球形槽内。