[发明专利]一种mini LED芯片的分选方法及显示屏

权利要求书

1.一种mini LED芯片的分选方法，其特征在于，包括：

提供N个晶圆；

从每个所述晶圆中选取M颗LED芯片；

将每个所述晶圆上的M颗LED芯片呈阵列结构排列在Bin片上，所述Bin片上任一区域内连续来自同一个所述晶圆的LED芯片不超过五颗。

2.如权利要求1所述的mini LED芯片的分选方法，其特征在于，所述将每个所述晶圆上的M颗LED芯片呈阵列结构排列在Bin片上的步骤，包括：

将一个所述晶圆上的M颗LED芯片呈阵列结构排列在第一Bin片上；其中，在行方向间隔A颗排列，在列方向间隔B颗排列，A×B＝N，且1/10≤A/B≤10；

将剩余所述晶圆上的M颗LED芯片呈阵列结构依次排列在每个所述行方向和列方向的间隔中。

3.如权利要求1所述的mini LED芯片的分选方法，其特征在于，所述将每个所述晶圆上的M颗LED芯片呈阵列结构排列在Bin片上的步骤，包括：

将每个所述晶圆上的M颗LED芯片呈阵列结构排列在第二Bin片上，且不同所述晶圆上的LED芯片形成的多个所述阵列结构沿所述第二Bin片的行方向依次排列；所述阵列结构中沿所述行方向依次排列X颗LED芯片，沿列方向依次排列Y颗LED芯片，其中X×Y＝M，且X≤5；

将不同所述阵列结构中的每组LED芯片重新排列在第三Bin片上，且任一相邻两组所述LED芯片均来自不同的所述晶圆；其中，每个所述阵列结构中的沿所述行方向依次排列的X颗LED芯片为一组。

4.如权利要求3所述的mini LED芯片的分选方法，其特征在于，所述将不同所述阵列结构中的每组LED芯片重新排列在第三Bin片上的步骤，包括：

在所述行方向排列C组所述LED芯片，所述列方向排列D组所述LED芯片；其中，C×D＝N，C与D均为不小于二的整数。

5.如权利要求1-4任意一项所述的mini LED芯片的分选方法，其特征在于，所述从每个所述晶圆中选取M颗LED芯片的步骤之前，包括：

对所述晶圆中的每一颗LED芯片进行通电测试，并标记每一颗LED芯片的坐标及物理参数。

6.如权利要求5所述的mini LED芯片的分选方法，其特征在于，所述对所述晶圆中的每一颗LED芯片进行通电测试，并标记每一颗LED芯片的坐标及物理参数的步骤之后，还包括：

根据所述物理参数，将所述LED芯片进行分类。

7.如权利要求6所述的mini LED芯片的分选方法，其特征在于，所述从每个所述晶圆中选取M颗LED芯片的步骤，包括：

从每个所述晶圆中的同一类LED芯片中选取M颗LED芯片。

8.如权利要求5所述的mini LED芯片的分选方法，其特征在于，所述物理参数包括光学参数和电学参数。

9.如权利要求1所述的mini LED芯片的分选方法，其特征在于，10≤N≤100，100≤M≤10000。

10.一种显示屏，其特征在于，所述显示屏通过权利要求1-9任一项所述的mini LED芯片的分选方法制得。