[发明专利]一种封装系统、制作方法及智能穿戴设备

说明书

本申请提供了一种封装系统、制作方法及智能穿戴设备，所述封装系统包括：第一电路层和第二电路层，所述第一电路层和所述第二电路层平行设置，所述第一电路层和所述第二电路层之间设置有第一塑封层，所述第一塑封层内设置有多个导电柱，所述第一电路层上与所述第二电路层相背的一侧至少设置有一个第一芯片，所述第一塑封层内至少设置有一个第二芯片，所述第二芯片和所述第二电路层电连接；所述第一电路层上与所述第一电路层相背的一侧设置有第二塑封层。本申请通过对封装系统进行改进，使封装系统具有更加丰富功能的同时，还能够控制封装系统的体积不会增加过多，进一步实现智能穿戴设备小型化的效果。

技术领域

本申请属于封装系统技术领域，具体地，本申请涉及一种封装系统、制作方法及智能穿戴设备。

背景技术

目前市面上出现了大量的智能穿戴设备，比如智能手环、智能手表、智能戒指等，由于智能穿戴设备的体积小巧，且能够满足用户的部分需求，所以需求度越来越高。这些智能穿戴设备具有监测运动、来电提示、闹钟提醒、监测用户的睡眠质量等功能，同时在智能穿戴设备上设置蓝牙芯片用以和电子设备进行信息互联。

但是随着智能穿戴设备的普及，各大厂家选择在智能穿戴设备内设置如陀螺仪传感器芯片、NFC芯片等结构，从而使智能穿戴设备具有更加丰富的功能，以获得更大的市场占有率。

但是现有技术中的封装系统在对多个芯片进行装配时，通常占用的空间较大，会导致智能穿戴设备的体积增大，与智能穿戴设备的设计初衷不符，且不符合用户的审美。

因此，有必要对封装系统的结构进行改进，以解决现有技术中封装系统内芯片过多，而导致封装系统体积增大的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种封装系统、制作方法及智能穿戴设备，以解决现有技术中封装系统内芯片过多，而导致封装系统体积增大的问题。

第一方面，本申请提供了一种封装系统，包括：

第一电路层和第二电路层，所述第一电路层和所述第二电路层平行设置，所述第一电路层和所述第二电路层之间设置有第一塑封层，所述第一塑封层内设置有多个导电柱，所述导电柱被配置为用于连接所述第一电路层和所述第二电路层，所述第一电路层上与所述第二电路层相背的一侧至少设置有一个第一芯片，所述第一塑封层内至少设置有一个第二芯片，所述第二芯片和所述第二电路层电连接；

所述第一电路层上与所述第二电路层相背的一侧设置有第二塑封层，所述第一芯片至少包括光学心率传感器芯片，所述第二塑封层避让于所述光学心率传感器芯片设置。

可选地，所述第二电路层朝向所述第一电路层一侧还设置有转接板，所述第二芯片设置于所述转接板上。

可选地，所述第一电路层和所述转接板之间通过所述导电柱电连接。

可选地，所述第一塑封层和所述第一电路层之间设置有EMI屏蔽层。

可选地，所述第二电路层与所述第一电路层相背的一侧设置有多个焊球。

可选地，所述第一电路层为基板，所述第二电路层为RDL层，所述第一芯片和所述第二芯片为ASIC芯片、陀螺仪传感器芯片、加速度传感器芯片、生物电阻抗传感器芯片、皮电反应传感器芯片、温度传感器芯片、GPS芯片、NFC芯片、闪存芯片或蓝牙芯片中的任意一种或几种。

可选地，所述第一塑封层上开设有多个通孔，多根导电柱分别插入不同的通孔内与所述第二电路层连接。

可选地，所述导电柱为银柱。

第二方面，本申请提供了一种上述任一所述的封装系统的制作方法，其特征在于，分别制作第一封装层和第二封装层，所述第二封装层内包括有所述第一塑封层，在所述第一塑封层上开设有多个通孔，并在通孔内设置所述导电柱，将所述第一封装层盖设于所述第一塑封层上，所述导电柱将所述第一封装层和所述第二封装层电连接。