[发明专利]一种封装系统、制作方法及智能穿戴设备

权利要求书

1.一种封装系统，其特征在于，包括：

第一电路层和第二电路层，所述第一电路层和所述第二电路层平行设置，所述第一电路层和所述第二电路层之间设置有第一塑封层，所述第一塑封层内设置有多个导电柱，所述导电柱被配置为用于连接所述第一电路层和所述第二电路层，所述第一电路层上与所述第二电路层相背的一侧至少设置有一个第一芯片，所述第一塑封层内至少设置有一个第二芯片，所述第二芯片和所述第二电路层电连接；

所述第一电路层上与所述第二电路层相背的一侧设置有第二塑封层，所述第一芯片至少包括光学心率传感器芯片，所述第二塑封层避让于所述光学心率传感器芯片设置。

2.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述第二电路层朝向所述第一电路层一侧还设置有转接板，所述第二芯片设置于所述转接板上。

3.根据权利要求2所述的封装系统，其特征在于，所述第一电路层和所述转接板之间通过所述导电柱电连接。

4.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述第一塑封层和所述第一电路层之间设置有EMI屏蔽层。

5.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述第二电路层与所述第一电路层相背的一侧设置有多个焊球。

6.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述第一电路层为基板，所述第二电路层为RDL层，所述第一芯片和所述第二芯片为ASIC芯片、陀螺仪传感器芯片、加速度传感器芯片、生物电阻抗传感器芯片、皮电反应传感器芯片、温度传感器芯片、GPS芯片、NFC芯片、闪存芯片或蓝牙芯片中的任意一种或几种。

7.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述第一塑封层上开设有多个通孔，多根导电柱分别插入不同的通孔内与所述第二电路层连接。

8.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述导电柱为银柱。

9.一种上述权利要求1-8任一所述的封装系统的制作方法，其特征在于，分别制作第一封装层和第二封装层，所述第二封装层内包括有所述第一塑封层，在所述第一塑封层上开设有多个通孔，并在通孔内设置所述导电柱，将所述第一封装层盖设于所述第一塑封层上，所述导电柱将所述第一封装层和所述第二封装层电连接。

10.根据权利要求9所述的封装系统的制作方法，其特征在于，制作所述第二封装层时的具体步骤如下：

将转接板设置于临时载板上，并在转接板上电连接有至少一个第二芯片，将所述临时载板上的所述转接板和所述第二芯片进行塑封形成第一塑封层；在所述第一塑封层上垂直于所述临时载板开设有多个通孔，向所述通孔内分别灌注液态银形成所述导电柱；去除所述临时载板并通过RDL工艺在所述第一塑封层底部形成RDL层。

11.根据权利要求10所述的封装系统的制作方法，其特征在于，制作所述第一封装层时的具体步骤如下：

将多个所述第一芯片设置于基板上，其中一个所述第一芯片为光学心率传感器芯片；将除所述光学心率传感器之外的所述第一芯片进行塑封形成第二塑封层。

12.根据权利要求11所述的封装系统的制作方法，其特征在于，在所述基板的底面上设置EMI屏蔽层，将所述第一封装层固定于所述第二封装层上远离所述RDL层一侧，所述基板与所述RDL层和所述转接板之间通过所述导电柱连接，在所述RDL层远离所述第一塑封层的一侧设置多个焊球。

13.一种智能穿戴设备，其特征在于，所述智能穿戴设备内设置有上述权利要求1-8任一所述的封装系统。