[发明专利]显示模组的制备方法和显示面板在审

专利信息
申请号: 202111466044.X 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN114171653A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 史金明 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/44;H01L33/62
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 黄舒悦
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 模组 制备 方法 面板
【说明书】:

本申请提供了一种显示模组的制备方法和显示面板。其中,显示模组的制备方法,应用于显示面板,方法包括:提供玻璃基板,玻璃基板包括对应显示区的第一区域和对应邦定区的第二区域,第一区域设有氮化硅层和第一金属走线层,第二区域设有第二金属走线层;分别在氮化硅层和玻璃基板外侧且靠近第二金属走线层的一端设置第一紫外线阻挡层和第二紫外线阻挡层;在氮化硅层远离玻璃基板的一侧设置膜层;分别在膜层和玻璃基板的一侧贴附第一保护膜和第二保护膜;在外侧设置铜层;对铜层进行激光切割,以使第一保护膜和第二保护膜分别与位于邦定区的铜层分离。将第二保护膜与膜层分离,将第一保护膜和玻璃基板分离。解决了去除保护膜时铜层断裂的问题。

技术领域

本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模组的制备方法和显示面板。

背景技术

目前,市场上的主流显示方式为液晶屏幕,人们对各种大尺寸和超大尺寸的显示屏的需求也越来越多,但因为生产液晶面板的机台及成本控制,目前市面上的主流液晶屏幕尺寸为65寸以下。为了实现更大尺寸的显示效果,市场上的主流方案为通过多个较小尺寸液晶屏幕的拼接,来实现一个大屏幕的显示效果。

而Mini/Micro LED无缝拼接需要窄边框工艺,其中,背面绑定工艺路线之一是利用PVD成膜的方式在玻璃基板的正面、侧面、背面形成一层1~3微米厚的铜层,利用激光雕刻的工艺,将铜层雕刻成与Bonding Lead相匹配的图案,实现正面与背面导线的连通,进行背面Bonding。

然而,在利用PVD成膜技术中,撕除保护膜后容易导致铜层翘曲或者断裂,影响线路正常导通。

发明内容

本申请实施例提供一种显示模组的制备方法和显示面板,解决了显示模组制备过程中,撕除保护膜后容易导致铜层翘曲或者断裂的问题。

本申请实施例提供一种显示模组的制备方法,应用于显示面板,所述显示面板包括显示区和邦定区,所述制备方法包括:

提供玻璃基板,所述玻璃基板包括对应所述显示区的第一区域和对应所述邦定区的第二区域,所述第一区域设有氮化硅层和第一金属走线层,所述第一金属走线层设置在所述玻璃基板和所述氮化硅层之间,所述第二区域设有第二金属走线层;

分别在所述氮化硅层远离所述玻璃基板的一侧且靠近所述第二金属走线层的一端设置第一紫外线阻挡层,在所述玻璃基板远离所述氮化硅层的一侧且靠近所述第二金属走线层的一端设置第二紫外线阻挡层;

在所述氮化硅层远离所述玻璃基板的一侧设置膜层;

分别在所述膜层远离所述玻璃基板的一侧贴附第一保护膜,在所述玻璃基板远离所述氮化硅层的一侧贴附第二保护膜;

在所述膜层、所述第一保护膜、所述第二保护膜、氮化硅层、第一紫外线阻挡层、第二紫外线阻挡层、所述第一金属走线层和所述第二金属走线层外侧设置铜层;

对所述铜层进行激光切割,以使所述第一保护膜和所述第二保护膜分别与位于所述邦定区的铜层分离;

将所述第二保护膜与所述膜层分离,将所述第一保护膜和所述玻璃基板分离。

可选的,所述对所述铜层进行激光切割,以使所述第一保护膜和所述第二保护膜分别与位于所述邦定区的铜层分离,包括:

在所述铜层上的目标位置对所述铜层进行激光切割,使所述铜层在所述目标位置处形成切口,通过所述切口以使位于所述显示区的第一铜层与位于所述邦定区的第二铜层相分离,其中,所述目标位置在所述玻璃基板上的正投影在所述第一紫外线阻挡层和所述第二紫外线阻挡层内。

可选的,所述第一紫外线阻挡层和所述第二紫外线阻挡层的宽度范围为30微米至50微米,所述第一紫外线阻挡层和所述第二紫外线阻挡层的厚度范围为500纳米至800纳米。

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