[发明专利]显示模组的制备方法和显示面板在审

专利信息
申请号: 202111466044.X 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN114171653A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 史金明 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/44;H01L33/62
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 黄舒悦
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 模组 制备 方法 面板
【权利要求书】:

1.一种显示模组的制备方法,应用于显示面板,所述显示面板包括显示区和邦定区,其特征在于,所述制备方法包括:

提供玻璃基板,所述玻璃基板包括对应所述显示区的第一区域和对应所述邦定区的第二区域,所述第一区域设有氮化硅层和第一金属走线层,所述第一金属走线层设置在所述玻璃基板和所述氮化硅层之间,所述第二区域设有第二金属走线层;

分别在所述氮化硅层远离所述玻璃基板的一侧且靠近所述第二金属走线层的一端设置第一紫外线阻挡层,在所述玻璃基板远离所述氮化硅层的一侧且靠近所述第二金属走线层的一端设置第二紫外线阻挡层;

在所述氮化硅层远离所述玻璃基板的一侧设置膜层;

分别在所述膜层远离所述玻璃基板的一侧贴附第一保护膜,在所述玻璃基板远离所述氮化硅层的一侧贴附第二保护膜;

在所述膜层、所述第一保护膜、所述第二保护膜、氮化硅层、第一紫外线阻挡层、第二紫外线阻挡层、所述第一金属走线层和所述第二金属走线层外侧设置铜层;

对所述铜层进行激光切割,以使所述第一保护膜和所述第二保护膜分别与位于所述邦定区的铜层分离;

将所述第二保护膜与所述膜层分离,将所述第一保护膜和所述玻璃基板分离。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述对所述铜层进行激光切割,以使所述第一保护膜和所述第二保护膜分别与位于所述邦定区的铜层分离,包括:

在所述铜层上的目标位置对所述铜层进行激光切割,使所述铜层在所述目标位置处形成切口,通过所述切口以使位于所述显示区的第一铜层与位于所述邦定区的第二铜层相分离,其中,所述目标位置在所述玻璃基板上的正投影在所述第一紫外线阻挡层和所述第二紫外线阻挡层内。

3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述第一紫外线阻挡层和所述第二紫外线阻挡层的宽度范围为30微米至50微米,所述第一紫外线阻挡层和所述第二紫外线阻挡层的厚度范围为500纳米至800纳米。

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述对所述铜层进行激光切割,以使所述第一保护膜和所述第二保护膜分别与位于所述邦定区的铜层分离之后,所述制备方法还包括:

运用激光对位于所述邦定区的第二铜层进行雕刻,以使所述第二铜层的图案与所述第二金属走线层相适配。

5.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述将所述第二保护膜与所述膜层分离,将所述第一保护膜和所述玻璃基板分离之前,所述制备方法还包括:

在位于邦定区的所述第一紫外线阻挡层、所述第二紫外线阻挡层、所述第二区域、所述第二铜层和所述第二金属走线层上设置保护胶,所述保护胶用于防止所述第二铜层氧化。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述分别在所述膜层远离所述玻璃基板的一侧贴附第一保护膜,在所述玻璃基板远离所述氮化硅层的一侧贴附第二保护膜之后,所述制备方法还包括:

对所述玻璃基板远离所述氮化硅层的一端进行倒角处理,所述倒角的角度范围为44度至46度,所述倒角的倒边量的范围为28微米至35微米。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一紫外线阻挡层和所述第二紫外线阻挡层包括三氧化铝、氧化镁、二氧化钛和氧化锌中的一种或组合。

8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述铜层的厚度范围为1微米至3微米。

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