[发明专利]晶圆片花篮夹取防脱落且带报警功能的机械手有效
申请号: | 202111449498.6 | 申请日: | 2021-12-01 |
公开(公告)号: | CN114267610B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 华斌;李文轩;蔡超;王大权 | 申请(专利权)人: | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) 32354 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆片 花篮 夹取防 脱落 报警 功能 机械手 | ||
本发明公开了一种晶圆片花篮夹取防脱落且带报警功能的机械手,包括固定在升降轴上的旋动组件、旋转杆、轴承定位座、缓冲组件和取放晶圆片花篮的夹持组件,以及报警闪光灯和触动传感片,旋动组件包括顶推气缸、斜面滑块、左右对称布置的旋转座、销轴、滚动圆球,旋转杆两端均与轴承定位座配合定位,旋转杆一端与旋动组件固连,另一端通过缓冲组件与夹爪连接,夹爪包括锁紧块、紧固螺母、夹杆和夹持臂,紧固螺母外部还固连有触动传感片,该机械手用紧固螺母对夹持臂进行二次紧固,同时配合缓冲组件固定锁死在旋转杆上,对旋转杆与锁紧块之间进行二次锁紧,触动传感片会拨动报警闪光灯里的开关,发出闪光报警,起到预防并报警的效果。
技术领域
本发明涉及半导体晶圆片自动清洗设备技术领域,具体涉及一种晶圆片花篮夹取防脱落且带报警功能的机械手。
背景技术
我公司申请号为201920702566.7的专利公开了一种夹取晶圆盒的机械手装置,采用对称设置的夹持臂、旋转杆以及旋转制动组件和传动位移组件,两夹持臂将晶圆盒两侧的盒边夹持牢固,并由锁紧块将其与旋转杆固连,旋转制动组件包括外壳、前挡板、前轴座、前轴承、旋转块以及后轴承、后轴座,外壳内固定设置有顶伸气缸,其顶杆固连有倾斜块,倾斜块中部设置有U形孔,U形孔与旋转块头部设置的圆柱型拨动杆配合使旋转杆实现周向转动,传动位移组件包括Z轴滑移组件和X轴传动组件,该夹取晶圆盒的机械手装置利用X轴传动组件和Z轴滑移组件构成的双轴联动动作,由电机和气缸的动作控制夹持臂和旋转杆共同作用将晶圆盒抬升移送,省时省力。
然而,现有技术在实际使用过程中因长时间使用会造成紧固处松动,因紧固处松动会导致两侧的夹持臂力道不匀,进而导致所夹持的晶圆盒脱落,造成不可弥补的损失。故而我司设计研发了防松动预警装置,以规避以上问题的发生,同时起到在稍有松动即可预警提示的作用。
发明内容
本发明目的:鉴于背景技术中的技术问题,我们在原有的技术上实现创新设计,新增加了二次紧固螺母,通过触动传感片配合报警闪光灯监测偏移状态,通过顶推气缸的线性运动转换为旋转杆的周向运动这一机械结构原理,控制机械手夹持或释放动作,实现了防松动以及松动报警的功能,并且由于机械手与晶圆片花篮属于硬接触,为了抵消碰撞带来的负面影响,在旋转杆与夹爪之间还设置有缓冲组件,充分缓冲碰撞力,降低设备接触应力,提升工况安全性。
为解决上述问题采取的技术方案是:
一种晶圆片花篮夹取防脱落且带报警功能的机械手,包括固定在升降轴上的旋动组件、旋转杆、轴承定位座、缓冲组件和取放晶圆片花篮的夹持组件,以及用于监测夹持组件与旋转杆发生松动偏转的报警闪光灯和触动传感片,
所述旋动组件包括顶推气缸、斜面滑块、左右对称布置的旋转座、销轴、滚动圆球,以及复位拉簧,所述顶推气缸的顶推杆与斜面滑块后端面固连,带动斜面滑块做前后滑移动作,所述斜面滑块下端还固连有滑块滑轨组件,用于引导和定位斜面滑块的滑移方向,所述旋转座与两侧对称布置的旋转杆固连,所述销轴与旋转座内侧面固连,销轴前端设置有滚动圆球,所述滚动圆球与斜面滑块上端设有的倾斜面相切滚动配合,所述复位拉簧通过连接销与两侧的旋转座连接,带动旋转座保持预紧力,使得滚动圆球与斜面滑块始终保持相切姿态,同时带动旋转杆取放完毕晶圆片花篮后自动复位,
所述旋转杆两端均与轴承定位座配合定位,旋转杆一端与旋动组件固连,另一端通过缓冲组件与夹爪连接,
所述缓冲组件包括内棘轮、外棘轮和缓冲橡胶,所述内棘轮内壁设置有螺纹,所述外棘轮外壁设置有锁止片,内棘轮与旋转杆螺接固连,外棘轮与夹持组件由锁止片通过螺钉螺接固连,所述缓冲橡胶填充在内棘轮和外棘轮之间,且内棘轮外壁和外棘轮内壁均设置有棘齿,以充分均匀地咬合缓冲橡胶,保持内棘轮与外棘轮轴线重合且径向受力均匀,
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于智程半导体设备科技(昆山)有限公司,未经智程半导体设备科技(昆山)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111449498.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种复合电缆交货盘具
- 下一篇:一种土壤智能修复培养装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造