[发明专利]一种多层梯形盲槽印制板的制作方法有效
申请号: | 202111316699.9 | 申请日: | 2021-11-09 |
公开(公告)号: | CN113766769B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 李清华;牟玉贵;张仁军;杨海军;邓岚;胡志强 | 申请(专利权)人: | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 杨春 |
地址: | 629019 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 梯形 印制板 制作方法 | ||
本发明公开了一种多层梯形盲槽印制板的制作方法,包括以下步骤:S1、准备阶段:将第二内层芯板的盲槽区域先进行锣空,然后按照预设角度对锣空区域进行斜边;将第一PP粘结片的盲槽区域进行铣空;将四氟布垫片切割成预设形状;S2、预叠:将内层芯板和PP粘结片堆叠在一起,四氟布垫片放置于梯形盲槽内;S3、制备多层印制板半成品:将预叠好的板子经过压合、钻孔、沉铜/板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、防焊、文字、表面处理;S4、制备多层梯形盲槽印制板:利用锣空装置移动托盘、并锣空第一内层芯板的盲槽区域、取出梯形盲槽内的四氟布垫片。可以在多层印制板上制备出梯形盲孔,防止多层印制板在压合受压力时变形。
技术领域
本发明涉及印制板制备技术领域,尤其涉及一种多层梯形盲槽印制板的制作方法。
背景技术
印制板又称印刷电路板、印刷线路板或印制电路板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,通过导电图形、孔结构实现电子元器件之间的相互连接。盲槽是印制板中比较常见的结构,主要用于实现印制板内部各层电信号输入与输出端口、作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体、还可作为微波组件互连的通道,通过金丝、金带等方式进行级联。现有技术中,比较常见是方形盲槽、柱形盲槽等,梯形盲槽比较少见,而且在制备盲槽的过程中,多层印制板容易在压合受力时而变形。
发明内容
为解决现有技术不足,本发明提供一种多层梯形盲槽印制板的制作方法,可以在多层印制板上制备出梯形盲孔,还要防止多层印制板在压合受压力时出现变形。
为了实现本发明的目的,拟采用以下方案:
一种多层梯形盲槽印制板的制作方法,包括以下步骤:
S1、准备阶段:将第一内层芯板、第二内层芯板、第三内层芯板开料后通过涂布油墨、曝光、蚀刻进行图形转移做出内层线路,将第二内层芯板的盲槽区域先进行锣空,然后按照预设角度对锣空区域进行斜边,其中,第二内层芯板的盲槽截面为梯形;
将第一PP粘结片、第二PP粘结片裁切成预设尺寸,将第一PP粘结片的盲槽区域进行铣空,其中,第一PP粘结片的盲槽截面为矩形;
将四氟布垫片切割成预设形状;
S2、预叠:从下到下上,按照第三内层芯板、第二PP粘结片、第二内层芯板、第一PP粘结片、第一内层芯板的顺序进行堆叠,第二PP粘结片、第二内层芯板的盲槽构成梯形盲槽,四氟布垫片放置于梯形盲槽内;
S3、制备多层印制板半成品:将预叠好的板子经过压合、钻孔、沉铜/板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、防焊、文字、表面处理,形成多层印制板半成品;
S4、制备多层梯形盲槽印制板:将多层印制板半成品放置于托盘,利用锣空装置移动托盘、并锣空第一内层芯板的盲槽区域、取出梯形盲槽内的四氟布垫片,其中,托盘底部设有装配块,装配块设有第一装配槽和位于第一装配槽上方的第二装配槽,第一装配槽开口朝下设置,且左侧壁开口设置,第二装配槽前侧壁、后侧壁及左侧壁均开口设置。
进一步的,S4、制备多层梯形盲槽印制板步骤中:
S41、将托盘移动至贯穿槽口处:将托盘放置于第一组滑动支架后端,且移动块装配于第一装配槽内,利用输送带在从后往前的方向上移动托盘,当托盘被移动至第一组滑动支架、第二组滑动支架交界处停止。
进一步的,S4、制备多层梯形盲槽印制板步骤中,在完成步骤S41后,还包括:
S42、锣空揭盖:将推板插入到第二装配槽内,然后第一电机顺时针转动预设角度,通过第一铰接杆、第二铰接杆、调节板、推杆的铰接配合,推板带动托盘沿第二组滑动支架从左往右移动至揭盖机构处,其中,推板磁性连接于第二装配槽内;
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