[发明专利]一种制备SiO2在审

专利信息
申请号: 202111290588.5 申请日: 2021-11-02
公开(公告)号: CN114000123A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 万远涛;廖世容;况诗吟 申请(专利权)人: 浙江光特科技有限公司
主分类号: C23C16/40 分类号: C23C16/40;C23C16/50;C23C16/52;H01L21/02
代理公司: 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 代理人: 张丽丽
地址: 312000 浙江省绍兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 sio base sub
【说明书】:

发明公开了一种制备SiO2薄膜的方法,采用PECVD沉积方式制备SiO2薄膜:采用高频与低频交替方式沉积,其中高频频率13.56MHz;低频频率为50‑400KHz;高频功率为20‑100W,低频功率为35‑100W;沉积的气体为混合气体与笑气的混合气体,气体压力为900‑1600mtorr,其中硅烷与笑气的流量比例为90‑300:600‑800;沉积温度为250‑300℃。通过采用高低频交替生长SiO2薄膜,薄膜的致密性较高,抵抗湿气的能力强;通过调整高低频的工艺参数,得到低应力的SiO2薄膜,薄膜通过高低频的交替生长可以得到稳定的低应力SiO2薄膜,工艺稳定可以重复运行应力值保持稳定不漂移。

技术领域

本发明涉及芯片生产技术领域,尤其涉及一种制备SiO2薄膜的方法、芯片及装置。

背景技术

近年来,为了满足人们对信息传递的要求,光通信网络逐步向高速、全光网方向发展。半导体光电探测器作为光通信网络中重要的接收器件,其性能影响整个光通信网络的运转。评价光电探测器的主要指标有:响应度、暗电流、响应波长范围、可靠性等,其可靠性测试包括高低温冲击、高温热、高温老化等。

芯片作为光电探测器重要部件,其品质决定光电探测器的性能。

现有的探测器芯片通过PECVD的方式采用硅烷(SiH4)与笑气(N20)为原料并用纯高频(HF)13.56MHz的方式生长SiO2薄膜,该生长工艺SiO2薄膜长时间在高温热的环境下,SiO2薄膜容易吸水气,导致探测器暗电流上升。且纯高频生长的SiO2薄膜,生长的薄膜应力调整的范围小。

发明内容

为解决背景技术中存在的至少一个方面的技术问题,本发明提出一种制备 SiO2薄膜的方法、芯片及光电探测器。

本发明提出的一种制备SiO2薄膜的方法,采用PECVD沉积方式制备SiO2薄膜:

采用高频与低频交替方式沉积,其中高频频率13.56MHz;低频频率为 50-400KHz;

高频功率为20-100W,低频功率为35-100W;

沉积的气体压力为900-1600mtorr,沉积的气体为混合气体与笑气,其中混合气体与笑气的流量比例为90-300:600-800;所述混合气体包括硅烷和氮气,所述硅烷的体积占比为5%;

沉积温度为250-300℃。

优选地,所述高频与所述低频交替时间为:高频10-14s;低频6-9s。

优选地,高频与所述低频交替时间为:高频13s;低频7s。

优选地,高频与所述低频交替时间为:高频12s;低频8s。

优选地,所述低频频率为100KHz。

优选地,所述高频功率为35W,低频功率为50W。

优选地,所述混合气体的流量为110sccm,所述笑气的流量为710sccm。

优选地,沉积温度为280℃。

本发明还公开了一种芯片,其采用上述任意一项制备SiO2薄膜。

本发明还公开了一种装置,包括所述的芯片。

本发明公开的一个方面带来的有益效果是:

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