[发明专利]集成在玻璃衬底中的罗果夫斯基线圈在审

专利信息
申请号: 202111260318.X 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN114496990A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: A·布雷梅塞尔;F·J·桑托斯罗德里格斯;K·佐贝 申请(专利权)人: 英飞凌科技奥地利有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L21/66;G01R19/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 林金朝
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 集成 玻璃 衬底 中的 罗果夫斯 基线
【权利要求书】:

1.一种形成电流测量装置的方法,所述方法包括:

提供玻璃衬底,所述玻璃衬底包括彼此相对的第一基本上平坦的表面和第二基本上平坦的表面;

在所述玻璃衬底中形成多个通孔,每个所述通孔在所述第一基本上平坦的表面和所述第二基本上平坦的表面之间延伸;以及

在所述玻璃衬底上形成将所述通孔中的相邻通孔连接在一起的导电迹线,

其中,形成所述多个通孔包括向所述玻璃衬底施加辐射;

其中,所述导电迹线和所述通孔共同在所述玻璃衬底中形成线圈结构。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,向所述玻璃衬底施加辐射包括:

向所述第一基本上平坦的表面施加激光能量,以在所述玻璃衬底中形成多个第一经激光处理区域;以及

蚀刻所述第一经激光处理区域中的每一个,以形成在所述第一基本上平坦的表面和所述第二基本上平坦的表面之间延伸的多个第一经激光处理区域,并且

其中,在穿孔中形成所述通孔。

3.根据权利要求2所述的方法,其中,蚀刻经激光处理表面包括将蚀刻剂施加到所述第一基本上平坦的表面的未掩蔽区域,所述未掩蔽区域包括所述第一经激光处理区域和未经激光处理区域,并且其中,所述蚀刻剂对所述第一经激光处理区域的蚀刻速率大于对所述未经激光处理区域的蚀刻速率。

4.根据权利要求2所述的方法,其中,通过专门向所述第一基本上平坦的表面施加所述激光能量来形成第一穿孔。

5.根据权利要求4所述的方法,其中,形成所述通孔包括:

在向所述第一基本上平坦的表面施加所述激光能量之前在所述第二基本上平坦的表面上形成第二金属化层;以及

执行用导电金属填充所述第一穿孔的金属镀覆工艺。

6.根据权利要求5所述的方法,还包括:

在向所述第一基本上平坦的表面施加所述激光能量之后在所述第二基本上平坦的表面上形成第一金属化层,并且

其中,形成所述导电迹线包括构造所述第一金属化层和所述第二金属化层中的每一个。

7.根据权利要求3所述的方法,其中,向所述玻璃衬底施加辐射还包括向所述第二基本上平坦的表面施加激光能量,并且其中,向所述第二基本上平坦的表面施加的所述激光能量与所述第一经激光处理区域基本上对准。

8.根据权利要求7所述的方法,其中,形成所述通孔包括:

形成衬在所述第一穿孔的侧壁上的晶种层;以及

执行使用所述晶种层以在其上沉积导电金属的金属镀覆工艺。

9.根据权利要求8所述的方法,其中,执行所述金属镀覆工艺,使得第一金属化层形成在所述第一基本上平坦的表面上,并且使得第二金属化层形成在所述第二基本上平坦的表面上,并且其中,形成所述导电迹线包括构造所述第一金属化层和所述第二金属化层中的每一个。

10.一种形成电流测量装置的方法,所述方法包括:

提供玻璃衬底,所述玻璃衬底包括彼此相对的第一基本上平坦的表面和第二基本上平坦的表面;

在所述玻璃衬底中形成在所述第一基本上平坦的表面和所述第二基本上平坦的表面之间延伸的通孔;

在所述玻璃衬底中形成包括多个导电绕组的线圈结构,每个所述导电绕组包括一对所述通孔;

在所述玻璃衬底中形成多个拆卸特征;以及

通过使用所述拆卸特征分离所述玻璃衬底的第一区段,并且

其中,形成所述通孔和形成所述拆卸特征包括向所述玻璃衬底施加辐射。

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