[发明专利]显示面板及显示面板制作方法在审
申请号: | 202111255475.1 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN113990886A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 卢丹 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84;G09F9/33 |
代理公司: | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 张红平 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 | ||
本申请实施例提供显示面板及显示面板制作方法,涉及显示技术领域。在基板相对封装盖板伸出的邦定区域设置厚度由靠近封装盖板的一侧朝向远离封装盖板的一侧递增的垫片结构,并在垫片结构上设置邦定引脚。如此设计,可以在邦定前清洁邦定引脚的过程中,有机清洁溶剂能够通过垫片结构形成的斜面朝封装盖板方向流动,以使邦定引脚靠近封装盖板的部分能被有效清洁,使得邦定时邦定引脚具有洁净的表面,进而保证邦定效果。确保邦定后的显示面板与柔性电路板具有良好的接触,信号传输稳定,以提高显示面板在使用过程中的显示稳定性。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示面板及显示面板制作方法。
背景技术
显示效果的稳定性是衡量显示面板质量的一关键性指标,然而在显示面板使用过一段时间后可能会存在显示效果下降的问题,这会极大的影响用户的使用体验。因此,如何提高显示面板在使用过程中的显示稳定性是本领域技术人员急需要解决的技术问题。
发明内容
为了克服上述技术背景中所提及的技术问题,本申请实施例提供一种显示面板及显示面板制作方法。
本申请的第一方面,提供一种显示面板,包括基板及封装盖板;
所述基板包括相对于所述封装盖板伸出的邦定区域;
所述显示面板还包括设置在所述邦定区域的垫片结构及邦定引脚;
在所述邦定区域,所述垫片结构沿所述封装盖板靠近所述邦定区域的一侧的长边延伸方向设置;
在垂直于所述显示面板的出光面的方向,所述垫片结构远离所述封装盖板一端的厚度大于所述垫片结构靠近所述封装盖板一端的厚度;
所述邦定引脚位于所述垫片结构远离所述基板的一侧。
在上述结构中,在基板相对封装盖板伸出的邦定区域设置垫片结构,垫片结构远离封装盖板一端的厚度大于靠近封装盖板一端的厚度,并在垫片结构上设置邦定引脚。如此设计,可以在邦定前清洁邦定引脚的过程中,使有机清洁溶剂能够通过垫片结构形成的斜面朝封装盖板方向流动,以便邦定引脚靠近封装盖板的部分能被清洁,使得邦定时邦定引脚具有洁净的表面,进而保证邦定效果。可以避免因邦定引脚靠近封装盖板的部分不洁导致邦定效果不佳,从而导致信号传输不稳定,显示面板在使用过程中的显示稳定性差的技术问题。
在本申请的一种可能实施例中,所述垫片结构包括由一层结构组成的垫片基座;或,
所述垫片结构包括由多层结构组成的垫片基座。
在本申请的一种可能实施例中,所述垫片基座由绝缘材料制作而成,所述绝缘材料包括聚酰亚胺。
在本申请的一种可能实施例中,所述垫片结构还包括位于所述垫片基座远离所述基板一侧的平坦化层。
由于垫片基座远离基板的一侧可能存在不平整的段差,通过上述设置,可以使垫片结构远离基板的一侧形成平整的表面,以便在其上制作的邦定引脚可以与柔性电路板上的金手指进行良好的邦定。
在本申请的一种可能实施例中,在垂直于所述显示面板的出光面的方向,所述垫片结构远离所述封装盖板一侧的厚度小于或等于所述封装盖板厚度的二分之一。
如此设置可以避免在邦定柔性电路板后,在垂直于显示面板的出光面的方向,柔性电路板的高度高于封装盖板的高度,从而造成柔性电路板在封胶后与玻璃盖板干涉,影响玻璃盖板的安装。
在本申请的一种可能实施例中,优选地,在垂直于所述显示面板的方向,所述垫片结构的厚度由靠近所述封装盖板的一侧朝向远离所述封装盖板的一侧递增。如此设置可以加速有机清洁溶剂的流动。
本申请的第二方面,提供一种电子设备,该电子设备包括第一方面所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的