[发明专利]显示面板及显示面板制作方法

权利要求书

1.一种显示面板，其特征在于，包括基板及封装盖板；

所述基板包括相对于所述封装盖板伸出的邦定区域；

所述显示面板还包括设置在所述邦定区域的垫片结构及邦定引脚；

在所述邦定区域，所述垫片结构沿所述封装盖板靠近所述邦定区域的一侧的长边延伸方向设置；

在垂直于所述显示面板的方向，所述垫片结构远离所述封装盖板一端的厚度大于所述垫片结构靠近所述封装盖板一端的厚度；

所述邦定引脚位于所述垫片结构远离所述基板的一侧。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述垫片结构包括由一层结构组成的垫片基座；或，

所述垫片结构包括由多层结构组成的垫片基座；

优选地，所述垫片基座由绝缘材料制作而成，所述绝缘材料包括聚酰亚胺；

优选地，所述垫片结构还包括位于所述垫片基座远离所述基板一侧的平坦化层。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述显示面板的方向，所述垫片结构远离所述封装盖板一侧的厚度小于或等于所述封装盖板厚度的二分之一；

优选地，在垂直于所述显示面板的方向，所述垫片结构的厚度由靠近所述封装盖板的一侧朝向远离所述封装盖板的一侧递增。

4.一种显示面板制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一基板，其中，所述基板包括邦定制作区和非邦定制作区；

在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构，其中，在垂直于基板的方向，所述垫片结构远离所述非邦定制作区一端的厚度大于所述垫片结构靠近所述非邦定制作区一端的厚度；

在所述垫片结构远离所述基板的一侧制作邦定引脚；

在所述非邦定制作区上制作一封装盖板，其中，所述邦定制作区相对于所述封装盖板外露。

5.如权利要求4所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述基板为衬底基板，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，包括：

在所述衬底基板的邦定制作区制作一垫片结构；

所述在所述垫片结构远离所述基板的一侧制作邦定引脚的步骤，包括：

在所述衬底基板的非邦定制作区以及垫片结构背离衬底基板的一侧制作阵列驱动层，以在垫片结构上形成邦定引脚。

6.如权利要求4所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述基板为阵列基板，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，包括：

在所述阵列基板的邦定制作区制作一垫片结构；

所述在所述垫片结构远离所述基板的一侧制作邦定引脚的步骤，包括：

在所述垫片结构远离所述阵列基板的一侧制作邦定引脚，并将所述邦定引脚与所述阵列基板中对应的电信号引线连接。

7.如权利要求4所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述垫片结构包括垫片基座，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，包括：

将一掩膜板的网孔区域与所述基板的邦定制作区对齐，其中，在所述网孔区域中，网孔的开口率由靠近所述非邦定制作区的一侧朝向远离所述非邦定制作区的一侧递增；

将绝缘材料通过所述掩膜板的网孔区域沉积到所述邦定制作区以形成所述垫片基座。

8.如权利要求4所述的显示面板制作方法，其特征在于，所述垫片结构包括垫片基座，所述在所述基板的邦定制作区制作一垫片结构的步骤，包括：

将一掩膜板的开口区域与所述基板的邦定制作区对齐；

在水平方向上，将所述掩膜板的开口区域逐渐向远离所述非邦定制作区的一侧移动的移动过程中，将绝缘材料通过所述掩膜板的开口区域在所述邦定制作区进行至少两次绝缘材料的沉积，以在所述邦定制作区形成由多层绝缘层组成的垫片基座。