[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审
申请号: | 202111255308.7 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN114496839A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 刘俊浩 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 张凯 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理方法,所述基板处理方法包括:
测量基板的对准状态,所述基板放置在传送单元的手部上,所述传送单元配置为传送所述基板;
当所述基板的所述对准状态有问题时,通过所述传送单元将所述基板传送到基板对准单元;以及
通过所述基板对准单元对准所述基板的位置,
其中,所述基板处理方法还包括:
当在所述对准状态的测量中测量到所述基板的所述对准状态超出传感器读取范围时,在所述基板装载到所述基板对准单元之前临时校正所述基板的所述位置。
2.根据权利要求1所述的基板处理方法,其中,所述位置的所述临时校正包括:
使用所述对准状态的所述测量的测量值来确定所述基板的未对准方向性;以及
将所述手部的位置在与所述基板的未对准方向相反的方向上以预设间隔偏移。
3.根据权利要求2所述的基板处理方法,其中,所述预设间隔对应于传感器的读取范围,所述传感器安装在所述手部中并配置为测量所述基板的所述对准状态。
4.根据权利要求2所述的基板处理方法,其中,在所述对准状态的所述测量中,安装在所述手部中的四个传感器检测所述基板上的四个端部位置。
5.根据权利要求4所述的基板处理方法,其中,所述传感器朝向放置在所述手部中的所述基板发射光,并且使用检测到的光的面积来测量所述基板的未对准程度。
6.根据权利要求4所述的基板处理方法,其中,在所述未对准方向性的所述确定中,通过所述四个传感器中超出所述传感器读取范围的非检测传感器来识别所述基板的所述未对准方向。
7.一种基板处理装置,所述基板处理装置包括:
基板对准单元,所述基板对准单元配置为对准基板;
传送单元,所述传送单元具有手部和位置传感器,所述基板放置在所述手部上,所述位置传感器配置为测量所述手部上的所述基板的位置,并且所述传送单元配置为将所述基板传送到所述基板对准单元;以及
教导单元,所述教导单元配置为设定传送位置,在所述传送位置处,所述基板由所述传送单元传送到所述基板对准单元上,
其中,所述教导单元使用所述位置传感器测量放置在所述手部上的所述基板的位置未对准,并且当所述基板的对准状态超出所述位置传感器的传感器读取范围时,在放置于所述手部上的所述基板落座在所述基板对准单元上之前校正所述手部的传送位置。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其中,所述教导单元使用所述位置传感器的测量值来确定所述基板的未对准方向性。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其中,在所述教导单元中,安装在所述手部中的四个位置传感器检测所述基板上的四个端部位置。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其中,所述教导单元通过所述四个位置传感器中超出所述传感器读取范围的非检测位置传感器来识别所述基板的未对准方向。
11.根据权利要求10所述的基板处理装置,其中,所述教导单元将所述手部的所述传送位置在与所述基板的所述未对准方向相反的方向上以预设间隔偏移。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置,其中,所述预设间隔对应于所述位置传感器的读取范围。
13.根据权利要求9所述的基板处理装置,其中,所述基板对准单元包括:
支承板;以及
多个对准销,所述多个对准销耦合到所述支承板的上表面,并且配置为对准所述基板的所述位置。
14.根据权利要求13所述的基板处理装置,其中,所述对准销具有倾斜部,所述倾斜部具有截面朝向下侧变宽的锥或截锥的形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造