[发明专利]树脂层叠体及安装结构体

说明书

本发明提供一种树脂层叠体及安装结构体，在作为用以安装元件的基板来利用的情况下，能够使元件以高位置精度移动至所期望的安装位置并效率良好地配置，并且能够使元件朝向所期望的朝向精度良好地旋转并效率良好地配置。树脂层叠体，包括支撑体以及层叠在支撑体上的树脂层，树脂层具有：未硬化区域，包含通过热或光进行硬化的树脂组合物；以及硬化区域，包含树脂组合物的硬化物，在树脂层中，未硬化区域的周围被树脂组合物的硬化物包围，以使未硬化的树脂组合物不从未硬化区域沿平面方向移动，未硬化区域的平面形状为几何形状，且未硬化区域内的树脂组合物在60℃～150℃的温度范围内的任一温度下的粘度为100Pa·s以下。

技术领域

本发明涉及一种树脂层叠体及安装结构体，更详细而言，涉及一种能够适宜地用于元件(例如半导体元件)的安装的树脂层叠体及使用所述树脂层叠体而获得的安装结构体。

背景技术

对于集成电路技术的近年来技术开发的主要趋势之一是缩小零件的尺寸。半导体封装的小型化是不仅对集成电路的高性能化造成直接影响，而且也对电子系统整体的小型化、低成本及可靠性带来影响的重要因素。而且，随着半导体元件的尺寸逐渐缩小而提高集成度，对半导体封装提出了更高的要求。在此种背景下，近年来，作为制造半导体封装的方法，提出了各种各样的方法。例如，在日本专利特开2008-021769号公报(专利文献1)中提出了如下方法：通过控制层叠在基板上的树脂的粘度，以μm级的位置精度安装半导体元件。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2008-021769号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的目的在于提供一种树脂层叠体及使用所述树脂层叠体而获得的安装结构体，所述树脂层叠体在作为用以安装元件的基板来利用的情况下，能够使元件以高位置精度移动至所期望的安装位置并效率良好地配置，并且能够使元件朝向所期望的朝向精度良好地旋转并效率良好地配置。

[解决问题的技术手段]

本发明人们为了实现所述目的而反复进行了努力研究，结果发现，在包括支撑体及层叠在所述支撑体上的树脂层的树脂层叠体中，将所述树脂层设为如下树脂层：具有未硬化区域及硬化区域的树脂层，所述未硬化区域包含通过热或光进行硬化的树脂组合物，所述硬化区域包含所述树脂组合物的硬化物，在所述树脂层中，所述未硬化区域的周围被所述树脂组合物的硬化物包围，以使未硬化的所述树脂组合物不从所述未硬化区域沿平面方向移动，将所述未硬化区域的平面形状设为几何形状，且所述未硬化区域内的所述树脂组合物在60℃～150℃的温度范围内的任一温度下的粘度为100Pa·s以下，由此在安装时采用的温度(60℃～150℃的温度范围内的任一温度)下，能够使作为安装区域来利用的未硬化区域内的树脂组合物的粘度为所述特定的范围，所述未硬化区域的形状为几何形状(几何图案)，因此在未硬化区域内，由于其形状而可调整未硬化的树脂组合物的表面张力的作用方向及其力的大小，因此在作为用以安装元件的基板来利用的情况下，能够利用未硬化的树脂组合物的表面张力使配置的元件移动至所期望的安装位置(与安装区域的形状对应的安装位置：设计上的目标安装位置)并以高位置精度效率良好地配置，并且能够使元件朝向所期望的朝向(与安装区域的形状对应的朝向：设计上的目标朝向)精度良好地旋转并效率良好地配置，从而完成了本发明。

即，本发明的树脂层叠体是包括支撑体及层叠在所述支撑体上的树脂层的树脂层叠体，其中，

所述树脂层具有：未硬化区域，包含通过热或光进行硬化的树脂组合物；以及硬化区域，包含所述树脂组合物的硬化物，

在所述树脂层中，所述未硬化区域的周围被所述树脂组合物的硬化物包围，以使未硬化的所述树脂组合物不从所述未硬化区域沿平面方向移动，

所述未硬化区域的平面形状为几何形状，且