[发明专利]真空镀膜腔室、真空镀膜设备及其工件传送方法

说明书

本发明提供了一种真空镀膜腔室、一种真空镀膜设备及其工件传送方法，其中，真空镀膜腔室，包括：腔体；至少两个子载板，位于腔体内，子载板用于承载工件，至少两个子载板并排排列，相邻的子载板之间具有空隙。通过在真空镀膜腔室中设置至少两个子载板，并通过子载板对工件进行运输，一方面避免了通过一个整体载板运输而产生的载板过大的问题，减小了子载板的尺寸，提高了子载板的强度，另一方面一块子载板可同时运输多个工件，提高了运输效率，减少了用于移动子载板的钩取件的数量，简化了真空镀膜腔室的结构。

技术领域

本发明属于移动设备技术领域，具体而言，涉及一种真空镀膜腔室、一种真空镀膜设备和一种真空镀膜设备工件传送方法。

背景技术

现有技术中，通常采用两种方法传送硅片。一种方法为将硅片放置于一个整块的载板上，通过移动整块载板移动硅片，但此种方法会导致载板体积过大，而过大的载板会出现强度低、易变形以及重量大的问题；另一种方法为不采用载板，而是在顶升装置中设置多个吊钩，每个吊钩移动一个硅片，以对硅片进行传送，但此种方法需要在顶升装置内设置大量吊钩，有多少个硅片就相应有多少个独立的吊钩，当需要增加同时传送硅片的数量时，如果需要同时传送的硅片数量再度增加，吊钩数量也随之增多，进而造成结构相对复杂。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本发明的第一方面提出了一种真空镀膜腔室，包括：腔体；至少两个子载板，位于腔体内，子载板用于承载工件，至少两个子载板并排排列，相邻的子载板之间具有空隙。

本申请提供的真空镀膜腔室，包括腔体，其中，腔体包括第一腔体和第二腔体。具体地，第一腔体用于对工件进行加热及镀膜处理，第二腔体位于第一腔体与真空镀膜腔室外部环境之间，工件在进入第一腔体之前，先经过第二腔体。

真空镀膜腔室还包括至少两个子载板，至少两个子载板设于腔体内，子载板用于承载工件。相较于传统的通过一块载板承载工件的方式，本申请通过至少两个子载板承载工件，即，当承载相同数量工件时，假设承载数量为M个，通过将原来由一块整体的载板承载M个硅片，替换成多个子载板，多个子载板承载工件的数量和为M个，从而使得在承载相同数量工件时的整个载板的整体面积有所减小，因此一方面可避免由于整个载板板状结构面积过大而导致的强度差易变形的问题，另一方面也可避免因载板重量或质量大引起的需长时间加热才能达到工艺所需温度，导致加热时间过长等问题；采用多个子载板承载相同数量的工件，不仅不会影响设备产能，还可以将子载板设置为较薄的厚度，也不会出现由于强度不足而导致的变形问题，以及由于重量或质量大导致的加热时间过长的问题。

具体地，子载板的厚度可以为1mm至10mm。

另外，相比于使用钩取件钩取子载板，采用钩取件直接钩取工件会导致钩取件的数量增加，结构相对更加复杂，对于后续增加工件数量产生不利影响。而采用多个子载板承载工件，在承载相同数量工件时，采用多个子载板承载，可以减少钩取件的数量及安装复杂度。

进一步地，一个子载板上可以放置多个工件，从而移动一个子载板即可同时对多个工件进行运输，提高了工件的运输效率，减少了用于移动工件所需要的钩取件的数量。

相关技术中，采用整体载板时，设置为镂空载板可以减少载板的质量，但是工艺上容易产能背面镀膜问题，且镂空载板容易变形。

因此，采用子载板承载多个工件，相对于使用整个载板来承载工件，子载板的重量或质量较小，厚度较薄，具有实现工件能尽快加热，子载板强度高，传送过程中无变形优点，因此由于质量大幅度减少、实现了加热时间大幅度缩短以及会在一定时间内的加热均匀性大幅度，进而提高提升设备产能。

进一步地，至少两个子载板并排排列，任意相邻的两个子载板之间具有空隙，从而可以使钩取件穿过空隙以钩取子载板对其进行运输。