[发明专利]真空镀膜腔室、真空镀膜设备及其工件传送方法

权利要求书

1.一种真空镀膜腔室，其特征在于，包括：

腔体；

至少两个子载板，位于所述腔体内，所述子载板用于承载工件，所述至少两个子载板并排排列，相邻的所述子载板之间具有空隙。

2.根据权利要求1所述的真空镀膜腔室，其特征在于，包括：

传送组件，至少部分位于所述空隙内，用于带动所述子载板进入或离开所述腔体。

3.根据权利要求2所述的真空镀膜腔室，其特征在于，

所述传送组件的数量至少为两个，任一所述传送组件至少部分位于所述空隙内；

至少两个所述传送组件中的一者用于传送所述子载板进入所述腔体，至少两个所述传送组件中的另一者用于传送所述子载板离开所述腔体。

4.根据权利要求2或3所述的真空镀膜腔室，其特征在于，所述传送组件包括：

传送板；

多个钩取件，设于所述传送板一侧，所述钩取件部分位于所述空隙内，用于承载所述子载板。

5.根据权利要求2或3所述的真空镀膜腔室，其特征在于，还包括：

传输机构，设于所述腔体的顶部或侧壁上，用于传输所述传送组件进入或离开所述腔体。

6.根据权利要求2或3所述的真空镀膜腔室，其特征在于，还包括：

支撑板，设于所述腔体中；

顶升组件，设于所述腔体的侧壁或底部，位于所述传送组件下方；

其中，所述顶升组件用于与所述传送组件配合交接所述子载板，并将所述子载板放置或分离于所述支撑板。

7.根据权利要求6所述的真空镀膜腔室，其特征在于，

所述支撑板上设有多个通孔；

所述顶升组件包括多个立柱，所述立柱可穿过所述通孔升降；

其中，所述通孔与所述立柱一一对应设置。

8.根据权利要求6所述的真空镀膜腔室，其特征在于，还包括：

加热部，与所述支撑板相连，用于对所述支撑板进行加热。

9.一种真空镀膜设备，其特征在于，包括：

如权利要求1至8中任一项所述的真空镀膜腔室；

过渡腔室，所述过渡腔室通过真空门阀与所述真空镀膜腔室连接。

10.一种真空镀膜设备工件传送方法，用于如权利要求9所述的真空镀膜设备，其特征在于，包括：

控制传送组件将放置有工件的多个子载板移动至腔体内；

控制顶升组件从所述传送组件中承接所述多个子载板，并将所述多个子载板移动至支撑板；

对所述子载板上的工件进行镀膜处理；

控制所述顶升组件将所述多个子载板移动至所述传送组件；

控制所述传送组件钩取所述多个子载板，并将所述多个子载板移出所述腔体。