[发明专利]晶粒阵列缺陷检测方法、装置、设备及可读存储介质

权利要求书

1.一种晶粒阵列缺陷检测方法，其特征在于，所述晶粒阵列缺陷检测方法包括：

确定若干取像区域，其中，相邻取像区域间存在重合部分，所述若干取像区域覆盖晶粒阵列；

分别对每个取像区域进行拍摄，对拍摄得到的每帧图像进行缺陷检测，得到每帧图像对应的子检测结果；

将所有的子检测结果合并，得到所述晶粒阵列的缺陷检测结果。

2.如权利要求1所述的晶粒阵列缺陷检测方法，其特征在于，所述确定若干取像区域的步骤包括：

获取晶圆片上标记图案的位置；

根据所述标记图案的位置以及标记图案与晶粒阵列的相对位置关系，确定若干取像区域。

3.如权利要求1所述的晶粒阵列缺陷检测方法，其特征在于，所述对拍摄得到的每帧图像进行缺陷检测的步骤包括：

按照预设调度策略将拍摄得到的每帧图像分配至分布式检测系统中的检测节点，其中，分布式检测系统包括多个检测节点；

检测节点对收到的每帧图像进行缺陷检测，得到每帧图像对应的子检测结果。

4.如权利要求3所述的晶粒阵列缺陷检测方法，其特征在于，所述按照预设调度策略将拍摄得到的每帧图像分配至分布式检测系统中的检测节点的步骤包括：

将拍摄得到的每帧图像分配至分布式检测系统中处于空闲状态的任一检测节点。

5.如权利要求1或3所述的晶粒阵列缺陷检测方法，其特征在于，对每帧图像进行缺陷检测，得到每帧图像对应的子检测结果的步骤包括：

通过模板匹配技术确定每帧图像中缺失的第一类晶粒；

计算每帧图像中实际存在的晶粒的理论位置与实际位置间的距离，筛选理论位置与实际位置间的距离大于预设距离的第二类晶粒；

基于外观检测模型确定每帧图像中外观异常的第三类晶粒；

确定同属于所述第二类晶粒以及第三类晶粒的第四类晶粒。

6.如权利要求5所述的晶粒阵列缺陷检测方法，其特征在于，所述晶粒阵列缺陷检测方法包括：

在每帧图像中的第一类晶粒的理论位置处显示第一颜色、在第二类晶粒中除第四类晶粒以外的晶粒的实际位置处显示第二颜色、在第三类晶粒中除第四类晶粒以外的晶粒的实际位置处显示第三颜色以及在第四类晶粒的实际位置处显示第四颜色。

7.如权利要求5所述的晶粒阵列缺陷检测方法，其特征在于，所述晶粒阵列缺陷检测方法包括：

获取晶圆片上标记图案的位置；

根据所述标记图案的位置以及标记图案与晶粒阵列的相对位置关系和晶粒阵列上晶粒的理论排布规则，确定晶粒阵列中每个晶粒的理论位置；

根据晶粒阵列中每个晶粒的理论位置确定每帧图像中实际存在的晶粒的理论位置。

8.如权利要求5所述的晶粒阵列缺陷检测方法，其特征在于，所述晶粒阵列缺陷检测方法包括：

获取每帧图像中实际存在的晶粒在图像坐标系中的位置；

根据每帧图像对应的图像坐标系与世界坐标系的转换关系对每帧图像中实际存在的晶粒在图像坐标系中的位置进行转换，得到每帧图像中实际存在的晶粒的实际位置。

9.一种晶粒阵列缺陷检测装置，其特征在于，所述晶粒阵列缺陷检测装置包括：

确定模块，用于确定若干取像区域，其中，相邻取像区域间存在重合部分，所述若干取像区域覆盖晶粒阵列；

检测模块，用于分别对每个取像区域进行拍摄，对拍摄得到的每帧图像进行缺陷检测，得到每帧图像对应的子检测结果；

合并模块，用于将所有的子检测结果合并，得到所述晶粒阵列的缺陷检测结果。

10.一种晶粒阵列缺陷检测设备，其特征在于，所述晶粒阵列缺陷检测设备包括处理器、存储器、以及存储在所述存储器上并可被所述处理器执行的晶粒阵列缺陷检测程序，其中所述晶粒阵列缺陷检测程序被所述处理器执行时，实现如权利要求1至8中任一项所述的晶粒阵列缺陷检测方法的步骤。