[发明专利]低温固化环氧树脂组合物及其制备方法

说明书

本发明提供一种低温固化环氧树脂组合物及其制备方法，低温固化环氧树脂组合物包括：环氧树脂、快速固化环氧树脂、增韧剂、硫醇固化剂、促进剂、稳定剂、硅烷偶联剂及填料；环氧树脂的重量百分比为5‑25％，快速固化环氧树脂的重量百分比为5‑25％，增韧剂的重量百分比为5‑30％，硫醇固化剂的重量百分比为10‑40％，促进剂的重量百分比为1‑10％，稳定剂的重量百分比为0.1‑8％，硅烷偶联剂的重量百分比为0.1‑5％，填料的重量百分比为5‑50％。本发明的所述低温固化环氧组合物可进行低温80℃快速固化；固化后无液体物质析出，避免了因析出物导致电子部件粘接不良及外观不佳。

技术领域

本发明涉及材料技术领域，特别是涉及一种低温固化环氧树脂组合物及其制备方法。

背景技术

由于环氧树脂的粘接强度、密合性、耐热性、耐湿性、耐化学品性、电性能优异，因此以环氧树脂为主体的组合物被广泛的用做粘合剂、灌封剂、导电糊剂、涂覆剂等用途。另外，特别是在便携终端的电子零部件、半导体元件、大规模集成电路、二极管等电子零部件的制造过程中，优选使用低温80℃左右低温热固化，且要求短时间固化的单组分粘接剂。在此，已知环氧树脂、多官能硫醇化合物固化剂及固化促进剂组合物可以在低温下快速固化，但在固化过程中，部分液体树脂因为基材表面的毛细管现象从组合物中渗出，污染了粘接基材。渗出物不仅会影响电极的导电性不良，致使电子部件接触故障，还会影响外观不良等问题，尤其不适用于音圈电机、图像传感器模块、5G光通讯及扬声器等电子零部件的粘接，容易污染线圈、镜头、音膜、光组件等关键部件，导致整个模块的劣化。

发明内容

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种低温固化环氧树脂组合物，包括：环氧树脂、快速固化环氧树脂、增韧剂、硫醇固化剂、促进剂、稳定剂、硅烷偶联剂及填料；其中，

所述环氧树脂的重量百分比为5-25％，所述快速固化环氧树脂的重量百分比为5-25％，所述增韧剂的重量百分比为5-30％，所述硫醇固化剂的重量百分比为10-40％，所述促进剂的重量百分比为1-10％，所述稳定剂的重量百分比为0.1-8％，所述硅烷偶联剂的重量百分比为0.1-5％，所述填料的重量百分比为5-50％。

可选地，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚A/F型环氧树脂、脂环族环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆树脂及环戊二烯型环氧树脂中的至少一种。

可选地，所述快速固化环氧树脂包括：型号为EPALLOY 7200的环氧树脂及型号为EPICLON HP-820的环氧树脂中的至少一种。

可选地，所述增韧剂包括核壳改性环氧树脂；所述核壳改性环氧树脂包括：日本触媒的BPA328、日本触媒的BPF307、KENEKA公司的MX154、KENEKA公司的MX125、KENEKA公司的MX267及KENEKA公司的MX153中的至少一种。

可选地，所述硫醇固化剂包括SC有机化学制的PEMP、SC有机化学制的TMMP、SC有机化学制的TEMPIC、昭和电工株式会社的PE1、昭和电工株式会社的NR1及昭和电工株式会社的BD1中的至少一种。

可选地，所述促进剂包括：改性咪唑、改性胺类化合物及有机脲中的至少一种。

可选地，所述稳定剂包括：巴比妥酸、液状硼酸酯化合物及铝螯合剂中的至少一种。

可选地，所述硅烷偶联剂包括：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷及8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷中的至少一种。

可选地，所述填料包括：碳酸钙、滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、氧化硅、氧化钙、氢氧化镁、硅灰石、云母粉、膨润土及气相二氧化硅中的至少一种。

本发明还提供一种低温固化环氧树脂组合物的制备方法，包括如下步骤：