[发明专利]低温固化环氧树脂组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种低温固化环氧树脂组合物，其特征在于，包括：环氧树脂、快速固化环氧树脂、增韧剂、硫醇固化剂、促进剂、稳定剂、硅烷偶联剂及填料；其中，

所述环氧树脂的重量百分比为5-25％，所述快速固化环氧树脂的重量百分比为5-25％，所述增韧剂的重量百分比为5-30％，所述硫醇固化剂的重量百分比为10-40％，所述促进剂的重量百分比为1-10％，所述稳定剂的重量百分比为0.1-8％，所述硅烷偶联剂的重量百分比为0.1-5％，所述填料的重量百分比为5-50％。

2.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚A/F型环氧树脂、脂环族环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆树脂及环戊二烯型环氧树脂中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述快速固化环氧树脂包括：型号为EPALLOY 7200的环氧树脂及型号为EPICLON HP-820的环氧树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述增韧剂包括核壳改性环氧树脂；所述核壳改性环氧树脂包括：日本触媒的BPA328、日本触媒的BPF307、KENEKA公司的MX154、KENEKA公司的MX125、KENEKA公司的MX267及KENEKA公司的MX153中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述硫醇固化剂包括：SC有机化学制的PEMP、SC有机化学制的TMMP、SC有机化学制的TEMPIC、昭和电工株式会社的PE1、昭和电工株式会社的NR1及昭和电工株式会社的BD1中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述促进剂包括：改性咪唑、改性胺类化合物及有机脲中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述稳定剂包括：巴比妥酸、液状硼酸酯化合物及铝螯合剂中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述硅烷偶联剂包括：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷及8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述填料包括：碳酸钙、滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、氧化硅、氧化钙、氢氧化镁、硅灰石、云母粉、膨润土及气相二氧化硅中的至少一种。

10.一种低温固化环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

以100份计，按如下重量份称取环氧树脂、快速固化环氧树脂、增韧剂、硫醇固化剂、促进剂、稳定剂、硅烷偶联剂及填料：所述环氧树脂5-25份，所述快速固化环氧树脂5-25份，所述增韧剂5-30份，所述硫醇固化剂10-40份，所述促进剂1-10份，所述稳定剂0.1-8份，所述硅烷偶联剂0.1-5份，所述填料5-50份；

将所述环氧树脂、所述增韧剂、所述稳定剂、所述硅烷偶联剂加入到真空行星搅拌釜中，在20℃-25℃下，抽真空搅拌得到第一混合物；

将所述填料加入所述第一混合物中，在20℃-25℃下，继续抽真空搅拌得到第二混合物；

将所述硫醇固化剂继续加入到所述第二混合物中，在20℃-25℃下，继续抽真空搅拌；

将所述促进剂加入到所述行星搅拌釜中，在20℃-25℃下，继续抽真空搅拌后即可出料得到所述低温固化环氧树脂组合物。