[发明专利]一种改善埋铜板凹陷的方法

说明书

本发明公开了一种改善埋铜板凹陷的方法，包括依次进行的下面步骤：前工序、内层图形、成型锣槽、压合、沉铜和板电、外层图形，图形电镀、退膜、磨板和后工序；所述成型锣槽，将埋铜位置对应的区域进行锣槽，形成埋铜槽，将铜块放入埋铜槽内,所述埋铜槽的尺寸比铜块的尺寸要大；压合形成多层电路板；所述外层图形，制作外层图形，并且对应埋铜槽的位置进行开窗，使埋铜槽裸露出来；所述图形电镀，对铜块与电路板之间的区域进行镀铜，使铜块和电路板之间无缝隙。本发明能够解决电路板埋铜的位置存在凹陷的问题，通过压合后开窗，裸露出埋铜槽，再进行图形电镀的方法，确保凹陷处被镀够铜，提高电路板的质量；采用局部镀铜的方式，优化流程。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体的说，尤其涉及一种改善埋铜板凹陷的方法。

背景技术

随着电子信息的发展，客户对产品要求越来越高，散热性能好的电路板越来越受到青睐。对一些高散热电路板产品，一般通过埋入铜块进行散热，在制作埋铜板的过程中，PP片流胶，导致电路板存在品质问题。

制作埋铜板的常规方法为：前工序、内层图形、成型锣槽、压合和后工序，先经过成型工艺，将埋铜位置锣空，在通过压合将铜块压合到锣空位置，做成埋铜板，但压合过程中，因铜块与板内壁存在缝隙，流胶异常，导致压合过程中存在高低差，即电路板埋铜的位置有凹陷的问题，容易因凹陷处藏药水导致电路板报废。

发明内容

为了解决现有埋铜板存在凹陷的问题，本发明提供一种改善埋铜板凹陷的方法。

一种改善埋铜板凹陷的方法，包括依次进行的下面步骤：前工序、内层图形、成型锣槽、压合、沉铜和板电、外层图形，图形电镀、退膜、磨板和后工序；

所述成型锣槽，将埋铜位置对应的区域进行锣槽，形成埋铜槽，将铜块放入埋铜槽内,所述埋铜槽的尺寸比铜块的尺寸要大；

压合形成多层电路板；

所述外层图形，在电路板上贴膜、曝光和显影，制作外层图形，并且对应埋铜槽的位置进行开窗，使埋铜槽裸露出来；

所述图形电镀，对铜块与电路板之间的区域进行镀铜，使铜块和电路板之间无缝隙；

所述磨板，将镀铜后凸起电路板表面的凸起部分打磨平整。

可选的，所述板电包括采用闪镀的方式加厚铜层5～7微米。

可选的，所述磨板，采用砂带进行磨板。

可选的，所述成型锣槽，埋铜槽内壁和铜块之间的距离至少为6mil。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种改善埋铜板凹陷的方法，能够解决电路板埋铜的位置存在凹陷的问题，通过压合后开窗，裸露出埋铜槽，再进行图形电镀的方法，确保凹陷处被镀够铜，提高电路板的质量；采用局部镀铜的方式，优化流程，便于操作，改善埋铜板的品质。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。

一种改善埋铜板凹陷的方法，包括依次进行的下面步骤：前工序、内层图形、成型锣槽、压合、沉铜和板电、外层图形，图形电镀、退膜、磨板和后工序；

前工序：包括开料，将基板和PP片裁切成预设尺寸。

内层图形：制作内层图形。

成型锣槽：将埋铜位置对应的区域进行锣槽，形成埋铜槽，将铜块放入埋铜槽内,埋铜槽的尺寸比铜块的尺寸要大；在一些实施例中，该埋铜槽内壁和铜块之间的距离至少为6mil。锣板的厚度根据埋铜块的位置决定。

具体的，埋铜槽的尺寸比铜块的尺寸要大，由于存在PP流胶的情况，埋铜槽和铜块之间设有的缝隙，可避免PP片流胶溢出铜块或板材的表面。