[发明专利]一种用于边缘服务器芯片散热的微通道结构

权利要求书

1.一种用于边缘服务器芯片散热的微通道结构，其特征在于，包括壳体(2)和扣合于所述壳体(2)上的上盖(1)，所述壳体(2)上侧开设有正方形的沉槽(3)；

所述沉槽(3)底面设有若干呈菱形四棱柱结构的肋柱，所述肋柱包括沿所述沉槽(3)对角线间隔分布的倾斜肋柱(22)和在所述沉槽(3)对角线分割的三角形区域内矩形阵列的平行肋柱(21)；所述倾斜肋柱(22)的菱形长轴方向与所述沉槽(3)对角线方向一致，所述平行肋柱(21)的菱形长轴方向与对应的沉槽(3)侧壁垂直；

所述上盖(1)上开设有与所述沉槽(3)中心对应的进口(11)和与所述沉槽(3)的四角对应的出口(12)。

2.根据权利要求1所述的用于边缘服务器芯片散热的微通道结构，其特征在于，所述平行肋柱(21)和所述倾斜肋柱(22)沿所述沉槽(3)的对角线和对边中心连线呈对称设置。

3.根据权利要求2所述的用于边缘服务器芯片散热的微通道结构，其特征在于，所述沉槽(3)底面外沿开设有呈正方形分布的汇流槽(23)；所述汇流槽(23)的内外侧壁拐角位置均倒有圆角，所述出口(12)圆心与所述汇流槽(23)外壁拐角的倒角圆心对应。

4.根据权利要求3所述的用于边缘服务器芯片散热的微通道结构，其特征在于，所述汇流槽(23)的内外侧壁圆角半径大小相等，均为Ro；所述汇流槽(23)外侧壁与所述沉槽(3)侧壁的间距、所述汇流槽(23)的宽度和所述出口(12)的半径均等于Ro。

5.根据权利要求2所述的用于边缘服务器芯片散热的微通道结构，其特征在于，所述平行肋柱(21)沿其短轴方向和其长轴方向的间距分别为La和Lb，其中La＝Lb/2；所述倾斜肋柱(22)沿其长轴方向的间距为Lc，其中Lc＝6/5La；

靠近所述沉槽(3)中心的平行肋柱(21)中心与所述沉槽(3)中心的间距为Lm，其中Lm＝3/2Lb；靠近所述沉槽(3)中心的倾斜肋柱(22)中心与所述沉槽(3)中心的间距为Ln，其中Ln＝Lb。

6.根据权利要求5所述的用于边缘服务器芯片散热的微通道结构，其特征在于，所述进口(11)的半径等于Ro，且Ro＝La/2。

7.根据权利要求5所述的用于边缘服务器芯片散热的微通道结构，其特征在于，所述肋柱的长轴长度为Ll，其中Ll＝Lb。

8.根据权利要求2所述的用于边缘服务器芯片散热的微通道结构，其特征在于，所述肋柱锐角夹角为α，其中α为30～70°。

9.根据权利要求1所述的用于边缘服务器芯片散热的微通道结构，其特征在于，所述肋柱高度为所述壳体(2)底面到所述沉槽(3)底面距离的2～5倍，且所述肋柱上端与所述上盖(1)底面留有间隙。