[发明专利]树脂组合物及其制品

说明书

本发明公开一种树脂组合物，包括20重量份至45重量份的含磷双马来酰亚胺及100重量份的热固性树脂，其中所述含磷双马来酰亚胺具有式(I)所示的结构；所述热固性树脂选自于由含乙烯基聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、马来酰亚胺树脂的预聚物及其组合所组成的群组。本发明公开的树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且在阻燃性、释气测试、耐电弧性、对铜箔拉力、X轴热膨胀系数、玻璃转化温度及吸水率等特性中的至少一个获得改善。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，特别涉及可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的树脂组合物。

背景技术

近年来，随着电子讯号传输方式朝5G方向发展，以及电子设备、通讯装置、个人计算机等的高功能化、小型化，使用的电路板也朝着多层化、布线高密度化以及信号传输高速化的方向发展，对电路基板如铜箔基板的综合性能提出了更高的要求。

传统含磷阻燃剂在FR-4覆铜板中应用非常多，但会有玻璃转化温度过低及吸水率偏高的问题，且为了满足V-0的阻燃效果通常会需要较高的含磷阻燃剂的添加量，而添加量增加会劣化接着性。因此，如何开发出一种无卤含磷的阻燃树脂组合物，在相对低的磷添加量下仍具有较好的阻燃性，且制品具有高玻璃转化温度及高接着性等性能，是目前业界积极努力的方向。此外，若应用于航天需求的基板材料，还需关注基板材料是否满足低释气以及耐电弧性等特性。

发明内容

有鉴于现有技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本发明的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题的至少一个的树脂组合物及使用此树脂组合物制成的制品。

为了达到上述目的，本发明公开一种树脂组合物，包括20重量份至45重量份的含磷双马来酰亚胺(简称DOPO-BMI)及100重量份的热固性树脂，其中：

所述含磷双马来酰亚胺具有式(I)所示的结构：

其中R₁为氢原子、甲基或乙基；R₂为氢原子或甲基；R₃为氢原子或C₁-C₆烷基；R₄为氢原子或C₁-C₆烷基；R₅为氢原子或C₁-C₆烷基；以及R₆为氢原子或C₁-C₆烷基；以及

所述热固性树脂选自于由含乙烯基聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、马来酰亚胺树脂的预聚物及其组合所组成的群组。

举例而言，在一个实施例中，所述含乙烯基聚苯醚树脂包括含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、含乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂、乙烯基扩链聚苯醚树脂或其组合。

举例而言，在一个实施例中，所述马来酰亚胺树脂包括双酚A二苯基醚双马来酰亚胺树脂、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷、式(IV)所示结构的马来酰亚胺树脂(如文后所述)、4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺树脂或其组合。

举例而言，在一个实施例中，所述聚烯烃树脂包括苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯树脂或其组合。

举例而言，在一个实施例中，所述马来酰亚胺树脂的预聚物包括二烯丙基化合物(例如但不限于二烯丙基双酚A)与马来酰亚胺树脂的预聚物、二胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺树脂的预聚物、酸性酚化合物与马来酰亚胺树脂的预聚物或其组合。

举例而言，在一个实施例中，前述树脂组合物还包括无机填充物、阻燃剂、硬化促进剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂或其组合。