[发明专利]一种彩膜结构及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202111051880.1 | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN113764494A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 谭光耀;孔超 | 申请(专利权)人: | 成都京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02B1/11;G02B1/111 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 膜结构 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种彩膜结构,其特征在于,包括彩膜基板以及设置于所述彩膜基板出光侧的减反层,所述彩膜基板包括彩膜层以及位于所述彩膜层周围的黑矩阵,所述减反层包括第一透明材料层和第二透明材料层,所述第一透明材料层的折射率大于所述第二透明材料层的折射率,所述第一透明材料层至少部分覆盖所述彩膜层,所述第一透明材料层与所述第二透明材料层至少部分相连,所述第一透明材料层与所述第二透明材料层的交界形成第一反射界面,所述第一反射界面配置为将入射所述第一透明材料层远离所述彩膜基板一侧的至少部分光线反射至所述黑矩阵。
2.根据权利要求1所述的彩膜结构,其特征在于,所述第一透明材料层包括远离所述彩膜基板一侧的第一表面以及靠近所述彩膜基板一侧的第二表面,所述第一表面至少部分覆盖所述彩膜层,所述第二表面至少部分覆盖所述黑矩阵。
3.根据权利要求2所述的彩膜结构,其特征在于,所述第一反射界面包括相对设置的第一界面和第二界面,所述第一界面配置为将入射所述第一透明材料层远离所述彩膜基板一侧的至少部分光线反射至所述第二界面,所述第二界面配置为将入射所述第二界面的至少部分光线反射至所述黑矩阵。
4.根据权利要求3所述的彩膜结构,其特征在于,所述第一界面至少部分覆盖所述彩膜层,且所述第一界面至少部分位于所述第一表面与所述彩膜层之间。
5.根据权利要求3所述的彩膜结构,其特征在于,所述第二界面至少部分覆盖所述第二表面和所述黑矩阵。
6.根据权利要求3所述的彩膜结构,其特征在于,所述第二透明材料层包括第一子材料层和第二子材料层,所述第一透明材料层位于所述第一子材料层和所述第二子材料层之间,所述第一透明材料层与所述第一子材料层至少部分相连,所述第一透明材料层与所述第一子材料层的交界形成所述第一界面,所述第一透明材料层与所述第二子材料层至少部分相连,所述第一透明材料层与所述第二子材料层的交界形成所述第二界面。
7.根据权利要求6所述的彩膜结构,其特征在于,所述第一界面与所述彩膜基板靠近所述减反层一侧表面倾斜设置;和/或,所述第二界面与所述彩膜基板靠近所述减反层一侧表面倾斜设置。
8.根据权利要求7所述的彩膜结构,其特征在于,所述第一界面与所述彩膜基板靠近所述减反层一侧表面形成的倾斜角度为43°-45°;和/或,所述第二界面与所述彩膜基板靠近所述减反层一侧表面形成的倾斜角度为43°-45°。
9.根据权利要求6所述的彩膜结构,其特征在于,所述第一子材料层的截面为正三角形或正梯形;和/或,所述第二子材料层的截面为倒三角形或倒梯形。
10.根据权利要求1至9任一所述的彩膜结构,其特征在于,所述第一透明材料层的折射率为1.8-1.9,所述第二透明材料层的折射率为1.3-1.4。
11.根据权利要求1至9任一所述的彩膜结构,其特征在于,所述第一透明材料层的材料包括引进硫、磷原子的丙烯酸树脂材料、环氧树脂、环硫树脂、烯烃类树脂好和聚氨酯树脂中的至少一种。
12.根据权利要求1至9任一所述的彩膜结构,其特征在于,所述第二透明材料层的材料为硅氧烷树脂或全氟乙烯树脂。
13.根据权利要求1至9任一所述的彩膜结构,其特征在于,还包括第三透明材料层,所述第三透明材料层位于所述减反层与所述彩膜基板之间,所述第三透明材料层的折射率大于所述彩膜基板的折射率,小于所述第一透明材料层的折射率。
14.根据权利要求13所述的彩膜结构,其特征在于,所述第三透明材料层的折射率大于所述第二透明材料层的折射率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的