[发明专利]半导体存储装置在审
申请号: | 202110985683.0 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN115132248A | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 和田政春 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | G11C11/4091 | 分类号: | G11C11/4091;G11C11/4094 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 许海兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,具备:
存储器元件(MC),包括电容器(CC)和第1晶体管(CT),所述电容器(CC)具有第1端(SN)以及第2端(PL),所述第1晶体管(CT)具有第3端即漏极以及第4端即源极,所述第4端与所述第1端连接,该第1晶体管(CT)包含氧化物半导体;
位线(BL),与所述第3端连接;
读出放大器(SAC),与所述位线连接,连接于第1电位(Vddsa)的第1节点(SAP)以及比所述第1电位低的第2电位(Vss)的第2节点(SAN)之间;以及
电位生成电路(18),构成为将与所述第1电位和所述第2电位之差的中间的大小的第3电位即预充电电位(Vddsa/2)不同的第4电位(Vpl)供给到所述第2端。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中,
所述第4电位(Vpl)比所述第3电位(Vddsa/2)低。
3.根据权利要求2所述的半导体存储装置,其中,
所述读出放大器(SAC)还构成为在针对所述存储器元件(MC)读出数据的期间使所述位线(BL)成为所述第3电位(Vddsa/2),
在所述读出数据的期间在所述第1晶体管(CT)为截止的期间所述位线从所述第3电位下降,
所述第4电位(Vpl)基于所述位线从所述第3电位起的所述下降的量。
4.根据权利要求2所述的半导体存储装置,其中,
所述读出放大器(SAC)还构成为在针对所述存储器元件(MC)读出数据的期间使所述位线(BL)成为所述第3电位(Vddsa/2),
在所述读出数据的期间在所述第1晶体管(CT)为截止的期间所述位线从所述第3电位下降到所述第4电位(Vpl),即均衡后的BL电位=PL电位。
5.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中,
所述读出放大器(SAC)包括:
所述第1节点(SAP)与第3节点(N1)之间的第1导电类型即p型的第2晶体管(TP1);
所述第3节点与所述第2节点(SAN)之间的第2导电类型即n型的第3晶体管(TN1);
所述第3节点与所述第3晶体管的栅极之间的第4晶体管(TN11);
所述第1节点与第4节点(N2)之间的所述第1导电类型即p型的第5晶体管(TP2);
所述第4节点与所述第2节点之间的所述第2导电类型即n型的第6晶体管(TN2);以及
所述第4节点与所述第6晶体管的栅极之间的第7晶体管(TN12)。
6.根据权利要求5所述的半导体存储装置,其中,
所述第2晶体管(TP1)具有第1导通电阻(Rp),
所述第3晶体管(TN1)具有第2导通电阻(Rn),
所述第1电位(Vddsa)和所述第2电位(Vss)具有第1电位差,
所述第4电位(Vpl)等于所述第1电位差与所述第2导通电阻相对于所述第1导通电阻和所述第2导通电阻之和的比例之积。
7.根据权利要求5所述的半导体存储装置,其中,
所述第2晶体管(TP1)具有第1导通电阻(Rp),
所述第3晶体管(TN1)具有第2导通电阻(Rn),
所述电位生成电路(18)具备:
第1电阻(R1),大小与所述第1导通电阻实质上相同;
第2电阻(R2),具有与所述第1电阻连接的第5端(N11),大小与所述第2导通电阻实质上相同;以及
运算放大电路(OP),具有与所述第5端连接的非反转输入端子以及与所述第2端(PL)连接的反转输入端子及输出端子。
8.根据权利要求7所述的半导体存储装置,其中,
所述第1电阻(R1)包括所述第1导电类型即p型的第8晶体管(TP21),
所述第2电阻(R2)包括所述第2导电类型即n型的第9晶体管(TN21)。
9.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中,
所述半导体存储装置还具备所述第2端(PL)与所述位线(BL)之间的第10晶体管(TN31)。
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