[发明专利]一种电子器件基材缺陷检测方法和装置

说明书

本发明公开了一种电子器件基材缺陷检测方法和装置，属于电子产品检测领域，所述方法包括：在待检测电子器件基材表面投射第一图像，并获取反射后的第二图像；将第二图像输入训练模型；所述训练模型通过多组训练数据得到，所述训练数据中的单组训练数据包括：用于训练的第二图像、预定的相似度评价标准；获得所述训练模型的输出信息，所述输出信息作为第一指标；判断所述第一指标是否大于第一阈值，若是输出待检测电子器件基材合格，反之输出待检测电子器件基材存在缺陷。本发明不仅能够有效的检测基材表面缺陷，无需对畸变图像进行重建，大大的降低了对计算机的算力要求，节省计算资源，提高了检测速率。

技术领域

本发明属于电子产品检测领域，尤其是一种电子器件基材缺陷检测方法和装置。

背景技术

电子产品在制作过程中，涉及到各种基材的表面检测，例如电路板衬底、显示屏、镀膜、金属外壳等。无论是何种基材在生产和运输过程中，都会存在一定缺陷，具体包括尺寸、面型、料纹、气泡、裂口、凹陷、划伤等几大类型。

现有的表面缺陷检测方法，可以分为两大类，一是应用于金属外壳和衬底上的接触式检测方法，二是是应用于镀膜或显示屏的视觉检测方法。其中，接触式检测方法一般用于检测面型是否符合规定，对小尺寸的表面缺陷则无能为力。视觉检测属于表面缺陷检测方法，也能够检测出基材的尺寸是否符合要求，但是对于一些细小的缺陷则难以做出准确的判断。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种电子器件基材缺陷检测方法、装置、服务器及可读存储介质，以解决背景技术中所涉及的问题。

基于上述技术问题，本发明提出了一种电子器件基材缺陷检测方法、装置、服务器及可读存储介质，包括如下四个方面。

第一方面，本发明提供一种电子器件基材缺陷检测方法，所述方法包括：

在待检测电子器件基材表面投射第一图像，并获取反射后的第二图像；

将第二图像输入训练模型；所述训练模型通过多组训练数据得到，所述训练数据中的单组训练数据包括：用于训练的第二图像、预定的相似度评价标准；

获得所述训练模型的输出信息，所述输出信息作为第一指标；

判断所述第一指标是否大于第一阈值，若是输出待检测电子器件基材合格，反之输出待检测电子器件基材存在缺陷。

优选地或可选地，所述第一图像为以预定相位角度播放的正弦条纹图像。

优选地或可选地，所述预定相位角度为π/2。

优选地或可选地，当所待检测电子器件基材存在缺陷时，所述方法还包括：

判断所述第一指标是否大于第二阈值，若是执行下一步，反之输出待检测电子器件基材不合格；

基于相位偏折技术，重建待检测电子器件基材的第一面型分布，所述第三图像为待检测电子器件基材的三维面型分布；

将待检测电子器件基材分割为若干个区域；

将所述第一面型分布与第二面型分布对比，计算每个区域内，第一面型分布和第二面型分布之间的差值积分；所述第二面型分布为待检测电子器件基材的标准三维面型分布；

判断所述差值积分是否大于第三阈值，若是则该区域存在缺陷，反之该区域符合要求；

获取所述输出第二指标，所述第二指标为缺陷所在区域。

优选地或可选地，在检测曲面型电子器件基材时，所述方法还包括：

通过旋转检测曲面型电子器件基材获得多个第二图像；且多个第二图像与所述第一图像所组成的光路完全铺满所述待检测电子器件基材。

优选地或可选地，在检测曲面型电子器件基材时，所述方法还包括：

基于相位偏折技术，重建待检测电子器件基材的第三面型分布；所述第三面型分布为接收装置在每个视角所对应的待检测电子器件基材的面型分布；