[发明专利]一种电子器件基材缺陷检测方法和装置

权利要求书

1.一种电子器件基材缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：

在待检测电子器件基材表面投射第一图像，并获取反射后的第二图像；

将第二图像输入训练模型；所述训练模型通过多组训练数据得到，所述训练数据中的单组训练数据包括：用于训练的第二图像、预定的相似度评价标准；

获得所述训练模型的输出信息，所述输出信息作为第一指标；

判断所述第一指标是否大于第一阈值，若是输出待检测电子器件基材合格，反之输出待检测电子器件基材存在缺陷。

2.根据权利要求1所述的电子器件基材缺陷检测方法，其特征在于，所述第一图像为以预定相位角度播放的正弦条纹图像。

3.根据权利要求1所述的电子器件基材缺陷检测方法，其特征在于，所述预定相位角度为π/2。

4.根据权利要求2所述的电子器件基材缺陷检测方法，其特征在于，当所待检测电子器件基材存在缺陷时，所述方法还包括：

判断所述第一指标是否大于第二阈值，若是执行下一步，反之输出待检测电子器件基材不合格；

基于相位偏折技术，重建待检测电子器件基材的第一面型分布，所述第三图像为待检测电子器件基材的三维面型分布；

将待检测电子器件基材分割为若干个区域；

将所述第一面型分布与第二面型分布对比，计算每个区域内，第一面型分布和第二面型分布之间的差值积分；所述第二面型分布为待检测电子器件基材的标准三维面型分布；

判断所述差值积分是否大于第三阈值，若是则该区域存在缺陷，反之该区域符合要求；

获取所述输出第二指标，所述第二指标为缺陷所在区域。

5.根据权利要求1所述的电子器件基材缺陷检测方法，其特征在于，在检测曲面型电子器件基材时，所述方法还包括：

通过旋转检测曲面型电子器件基材获得多个第二图像；且多个第二图像与所述第一图像所组成的光路完全铺满所述待检测电子器件基材。

6.根据权利要求1所述的电子器件基材缺陷检测方法，其特征在于，在检测曲面型电子器件基材时，所述方法还包括：

基于相位偏折技术，重建待检测电子器件基材的第三面型分布；所述第三面型分布为接收装置在每个视角所对应的待检测电子器件基材的面型分布；

将所述第三面型分布拼接形成第四面型分布；

判断所述第四面型分布是否符合预设范围，若是则输出待检测电子器件基材不合格；反之则输出待检测电子器件基材合格。

7.根据权利要求1所述的电子器件基材缺陷检测方法，其特征在于，所训练模型包括：

获取第二图像数据集合，所述第二图像数据集合包括：用于模型训练的训练图像数据对、及用于模型测试的测试图像数据对；

将所述相识度评价标准作为监督数据，输入所述第二图像数据集合中的每一组图像数据对，对第二图像的图像信息进行训练。

8.一种电子器件基材缺陷检测装置，其特征在于，所述装置包括：

第一获取单元，用于在待检测电子器件基材表面投射第一图像，并获取反射后的第二图像；

第一处理单元，用于将第二图像输入训练模型；所述训练模型通过多组训练数据得到，所述训练数据中的单组训练数据包括：用于训练的第二图像、预定的相似度评价标准；

第一输出单元，用于获得所述训练模型的输出信息，所述输出信息作为第一指标；

第一判断单元，用于判断所述第一指标是否大于第一阈值；

第二输出单元，用于则输出待检测电子器件基材存在缺陷，或输出待检测电子器件基材合格。

9.一种电子器件基材缺陷检测用服务器，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时实现权利要求1-7任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1-7任一项所述方法的步骤。