[发明专利]芯片测试夹具及芯片测试夹具组合有效

专利信息
申请号: 202110951867.5 申请日: 2021-08-19
公开(公告)号: CN113406485B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 朱魏;龙华 申请(专利权)人: 深圳飞骧科技股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 代理人: 武玉琴;何春晖
地址: 518000 广东省深圳市南山区南头街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 测试 夹具 组合
【说明书】:

本申请提供一种芯片测试夹具及芯片测试夹具组合。所述芯片测试夹具包括:EVB板,中央设置凹槽;一组测试接口,设置于所述EVB板上;数据传输接口,设置于所述EVB板上;一组电源接口,设置于所述EVB板上。相比传统的三块夹具而言,只需要一块芯片测试夹具即可获得去嵌文件,更方便快捷。

技术领域

本申请涉及射频电路调试技术领域,具体地涉及一种芯片测试夹具。

背景技术

随着人类进入信息化时代,无线通信技术有了飞速发展。手机、无线局域网、蓝牙等已成为社会生活和发展不可或缺的一部分。无线通信技术的进步离不开射频电路和微波技术的发展。

在射频电路技术中,射频芯片与电路的调试是关键的一项内容。目前,在射频芯片与电路的调试过程中,通常采用测试板来测试芯片性能。一般,用于芯片性能测试的测试仪器,例如S参数测试仪,其接口通常是SMA或者BNC等标准类型。但是,待测芯片的引脚通常不是SMA或者BNC等通用接口。因此待测芯片和测试仪器之间的连接需要辅助夹具。这样S参数测试仪所测得到的S参数是包含夹具的整体S参数,而非芯片的S参数。若要得到芯片的参数,需要通过至少三块夹具进行分别测试后,再进行相应的计算,才能获得芯片的参数。

发明内容

为了简化芯片测试参数的提取过程,本申请拟提供一种芯片测试夹具,通过夹具的三个通路的测量可以分别得到相对应的参数文件,再经过单片机的运算与传输后可以得到芯片的测试参数(即去嵌文件)。

本申请提供的芯片测试夹具包括:

EVB板,中央设置凹槽;

一组测试接口,设置于所述EVB板上;

数据传输接口,设置于所述EVB板上;

一组电源接口,设置于所述EVB板上。

根据本申请的一些实施例,所述一组测试接口包括:

第一测试接口;

第二测试接口,与所述第一测试接口相对设置;

第三测试接口;

第四测试接口,与所述第三测试接口相对设置;

第五测试接口;

第六测试接口,与所述第五测试接口相对设置。

根据本申请的一些实施例,所述一组测试接口包括SMA接口。

根据本申请的一些实施例,所述EVB板包括:罗杰斯板材。

根据本申请的一些实施例,所述一组电源接口包括:VCC电压接口和GND接地接口。

根据本申请的一些实施例,所述一组电源接口的形式包括:排针形式。

根据本申请的一些实施例,所述数据传输接口包括:USB接口。

本申请还提供一种芯片测试夹具组合,其特征在于,包括:

上述芯片测试夹具;

子夹具,通过螺栓固定在所述芯片测试夹具的凹槽中,包括一组子夹具测试接口,所述一组子夹具测试接口与所述芯片测试夹具的测试接口对应相连。

根据本申请的一些实施例,所述一组子夹具测试接口通过弹片与所述芯片测试夹具的测试接口对应相连。

根据本申请的一些实施例,所述子夹具包括:单片机子夹具或芯片子夹具。

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