[发明专利]芯片测试夹具及芯片测试夹具组合有效
| 申请号： | 202110951867.5 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113406485B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 朱魏;龙华 | 申请（专利权）人： | 深圳飞骧科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;何春晖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南头街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 夹具 组合 | ||
1.一种用于获取芯片去嵌参数的芯片测试夹具，作为测试母夹具与测试子夹具进行配合使用，其特征在于，包括：
EVB板，中央设置凹槽，所述测试子夹具通过螺栓固定在所述凹槽中；
一组测试接口，设置于所述EVB板上，与所述测试子夹具的测试接口对应相连，获取去嵌参数或未去嵌的芯片参数；
数据传输接口，设置于所述EVB板上，所述芯片测试夹具通过所述数据传输接口将所述去嵌参数和所述未去嵌的芯片参数输出，并经过运算获得所述芯片去嵌参数；
一组电源接口，设置于所述EVB板上。
2.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述一组测试接口包括：
第一测试接口；
第二测试接口，与所述第一测试接口相对设置；
第三测试接口；
第四测试接口，与所述第三测试接口相对设置；
第五测试接口；
第六测试接口，与所述第五测试接口相对设置。
3.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述一组测试接口包括SMA接口。
4.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述EVB板包括：罗杰斯板材。
5.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述一组电源接口包括：
VCC电压接口和GND接地接口。
6.根据权利要求5所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述一组电源接口的形式包括：排针形式。
7.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述数据传输接口包括：USB接口。
8.一种用于获取芯片去嵌参数的芯片测试夹具组合，其特征在于，包括：
如权利要求1-7中任一项所述的芯片测试夹具；
子夹具，通过螺栓固定在所述芯片测试夹具的凹槽中，包括一组子夹具测试接口，所述一组子夹具测试接口与所述芯片测试夹具的测试接口对应相连，获取去嵌参数或未去嵌的芯片参数；
所述芯片测试夹具将所述去嵌参数和所述未去嵌的芯片参数输出后，经过运算获得所述芯片去嵌参数。
9.根据权利要求8所述的芯片测试夹具组合，其特征在于，所述一组子夹具测试接口通过弹片与所述芯片测试夹具的测试接口对应相连。
10.根据权利要求8所述的芯片测试夹具组合，其特征在于，所述子夹具包括：
单片机子夹具或芯片子夹具。
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