[发明专利]具有直接键合区中的电感器的微电子组装件在审
| 申请号： | 202110948205.2 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN114203683A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | A·A·埃尔舍比尼;K·巴拉特;K·P·奥布里恩;全箕玟;邓汉威;M·E·卡比尔;G·S·帕斯达斯特;F·埃德;A·亚列索夫;J·M·斯万;S·M·利夫 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/64;H01L23/482 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;吕传奇 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 直接 键合区 中的 电感器 微电子 组装 | ||
本公开涉及具有直接键合区中的电感器的微电子组装件。本文公开了包括通过直接键合而耦合在一起的微电子组件的微电子组装件以及相关的结构和技术。例如，在一些实施例中，微电子组装件可以包括第一微电子组件和通过直接键合区与第一微电子组件耦合的第二微电子组件，其中，直接键合区包括电感器的至少一部分。
背景技术
集成电路(IC)封装通常包括引线键合或焊接到封装衬底的管芯。在使用中，电信号和功率通过引线键合或焊料在封装衬底和管芯之间传递。
附图说明
通过结合附图中的以下详细描述，将容易理解实施例。为了便于这种描述，相同的附图标记表示相同的结构要素。在附图的各图中，作为示例而非作为限制示出了各实施例。
图1是根据各种实施例的包括直接键合的示例性微电子组装件的侧视截面图。
图2是根据各种实施例的图1的微电子组装件的一部分的侧视截面分解图。
图3和4是根据各种实施例的微电子组件的示例性直接键合界面的侧视截面图。
图5-8是根据各种实施例的微电子组件的示例性直接键合界面的俯视图。
图9-12是根据各种实施例的微电子组件的示例性直接键合界面的侧视截面图。
图13是根据各种实施例的包括直接键合的示例性微电子组装件的侧视截面图。
图14-17是根据各种实施例的在图1和2的微电子组装件的一部分的制造中的示例性各阶段的侧视截面图。
图18A-18B是根据各种实施例的包括直接键合的示例性微电子组装件的侧视截面图。
图19是根据各种实施例的包括具有电感器的直接键合区的示例性微电子组装件的侧视截面图。
图20-25是根据各种实施例的在图19的微电子组装件的制造中的示例性各阶段的侧视截面图。
图26-32是根据各种实施例的包括具有电感器的直接键合区的示例性微电子组装件的侧视截面图。
图33-38是根据各种实施例的包括具有电感器的直接键合区的示例性微电子组装件的俯视截面图。
图39是根据各种实施例的可以包括在微电子组装件的直接键合区中的螺旋线圈电感器的透视图。
图40是根据各种实施例的可以包括在微电子组装件的直接键合区中的螺旋线圈电感器的俯视图。
图41示出根据各种实施例的包括具有直接键合区中的电感器的示例性功率输送网络的微电子组装件。
图42A-42B示出根据各实施例的包括具有电感器的一部分的直接键合区的微电子组装件。
图43-44是根据各种实施例的包括具有电感器的直接键合区的微电子组装件的侧视截面图。
图45A-45B示出根据各种实施例的包括具有变压器的直接键合区的微电子组装件。
图46A-46C示出根据各种实施例的导电结构，所述导电结构可以是包括直接键合的微电子组装件的一部分。
图47是根据各种实施例的可以至少部分地包括在直接键合区中的电感器的俯视图。
图48是根据各种实施例的可以包括在具有直接键合区中的变压器的微电子组装件中的电路的示意图。
图49是可以包括在根据本文公开的任何实施例的微电子组件中的晶片和管芯的俯视图。
图50是可以包括在根据本文公开的任何实施例的微电子组件中的集成电路(IC)器件的侧视截面图。
图51是可以包括根据本文公开的任何实施例的微电子组装件的IC器件组装件的侧视截面图。
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