[发明专利]一种超薄碳化硅单晶衬底的制备设备及方法在审
申请号: | 202110885830.7 | 申请日: | 2021-08-03 |
公开(公告)号: | CN113561053A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 王新强;王丕龙;杨玉珍;朱建英;赵旺 | 申请(专利权)人: | 青岛佳恩半导体有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/11;B24B37/30;B24B37/34;B24B37/005;B24B47/12;B24B47/14;B24B57/02;B24B57/00;H01L21/02 |
代理公司: | 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258 | 代理人: | 刘丹 |
地址: | 266000 山东省青岛市城阳*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 碳化硅 衬底 制备 设备 方法 | ||
1.一种超薄碳化硅单晶衬底的制备设备,其特征在于:包括安装平台(100),所述安装平台(100)包括台面板(102),所述台面板(102)顶部的中央转动连接有旋转送料台(200),所述旋转送料台(200)的轴体穿过所述台面板(102)底部与传送电机(103)的输出轴固定连接,所述传送电机(103)固定安装于所述台面板(102)的底部,所述旋转送料台(200)顶部四周均匀固定连接有至少两片晶圆底衬(400),所述台面板(102)顶部的左侧固定连接有研磨支架(107),所述研磨支架(107)的顶部沿水平方向轴承连接有丝杠(106)和滑轴(108),所述丝杠(106)和所述滑轴(108)之间设置有筛液研磨头(300),所述丝杠(106)的一端与往复电机(105)的输出轴固定连接,所述往复电机(105)固定安装于所述研磨支架(107)表面,所述往复电机(105)用于驱动所述筛液研磨头(300)做横向的来回往复运动,所述台面板(102)的底部左侧且对应所述晶圆底衬(400)位置处固定安装有顶升液压缸(104),所述顶升液压缸(104)用于顶升所述晶圆底衬(400)进行研磨减薄,所述晶圆底衬(400)的一侧设置有减薄液喷洒装置(500),用于向所述晶圆底衬(400)研磨面喷洒减薄液,所述台面板(102)底部的右侧设置有控制器(101),所述控制器(101)用于控制所述旋转送料台(200)和所述筛液研磨头(300)运行。
2.根据权利要求1所述的一种超薄碳化硅单晶衬底的制备设备,其特征在于:所述旋转送料台(200)包括转动底座(201),所述转动底座(201)轴承连接于所述台面板(102)顶部中央,所述转动底座(201)顶部四周均匀开设有至上两个滑孔(20101),所述滑孔(20101)内部滑动连接有滑块座(203),所述滑块座(203)的顶部设置有真空吸盘(204),各所述真空吸盘(204)与抽真空设备连接,所述滑块座(203)底部固定连接有顶升板(202),所述顶升液压缸(104)用于顶升所述顶升板(202)。
3.根据权利要求2所述的一种超薄碳化硅单晶衬底的制备设备,其特征在于:所述筛液研磨头(300)包括安装框(302),所述安装框(302)内壁的左右两侧之间并排固定连接有内螺纹套(303)和滑套(301),所述内螺纹套(303)与所述丝杠(106)螺接,所述滑套(301)与所述滑轴(108)滑动连接,所述安装框(302)内壁顶部中央处固定安装有调节液压缸(304),所述安装框(302)底部固定连接有保护罩(305),所述保护罩(305)的内部设置有摩擦块(306),所述调节液压缸(304)伸缩轴的底端穿过所述保护罩(305)和所述摩擦块(306)轴承连接于螺纹杆(313)的顶部,所述螺纹杆(313)的底部固定连接有研磨盘座(311),所述螺纹杆(313)的表面啮合有升降简(307),所述升降简(307)四周表面的中央处套设有固定环(309)和补位弹簧(317),所述补位弹簧(317)的顶部与所述升降简(307)的顶部转动连接,所述固定环(309)的四周表面均匀设置有筛选翼板(308),所述研磨盘座(311)四周表面均匀设置有区间槽(31101),所述筛选翼板(308)插接于所述区间槽(31101)内部,所述升降简(307)的外部套设锥齿轮一(314),所述锥齿轮一(314)固定连接于所述研磨盘座(311)的顶部,所述锥齿轮一(314)顶部的一侧啮合有锥齿轮二(315),所述锥齿轮二(315)与研磨电机(310)的输出轴固定连接,所述研磨电机(310)固定安装于随动电机支架(316)表面,所述随动电机支架(316)固定连接于所述安装框(302)底部,所述随动电机支架(316)为提供所述研磨电机(310)上下位移的结构,所述研磨盘座(311)底部均匀设置有至少两个研磨块(312)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛佳恩半导体有限公司,未经青岛佳恩半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110885830.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。