[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制作方法有效
| 申请号: | 202110869175.6 | 申请日: | 2021-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN113629115B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
| 发明(设计)人: | 张良芬 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 宋煜 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制作方法 | ||
本申请实施例公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。显示面板包括阵列基板、像素定义层、第一辅助电极、发光层和阴极层,像素定义层和第一辅助电极设置在阵列基板上,第一辅助电极包括沿远离阵列基板方向依次设置的导电连接部和阻隔部,阻隔部伸出于导电连接部的第一侧;发光层和阴极层依次设置在像素定义层上,阴极层的阴极与导电连接部的第一侧的表面电连接。本申请实施例中第一辅助电极包括沿远离阵列基板方向依次设置的导电连接部和阻隔部,且阻隔部伸出于连接部的第一侧,使得阴极层的阴极在形成过程中能够直接与导电连接部的第一侧的表面电连接,从而提升阴极与第一辅助电极的连接可靠性,改善显示面板的显示效果。
技术领域
本申请涉及显示领域,具体涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。
背景技术
随着显示面板的快速发展,对大尺寸显示面板的需求也越来越大,但大尺寸显示面板(尤其是顶发光面板)工作时显示面板不同区域存在内阻压降,导致显示不均。因此,常在显示面板内制作辅助电极,给压降较大的区域额外施加辅助,使整个面板工作时画面显示均一稳定。但现有技术中阴极与辅助电极的连接效果较差,从而影响显示面板的显示效果。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法,可以解决现有技术中阴极与辅助电极连接效果较差的问题。
本申请实施例提供一种显示面板,包括:
阵列基板;
像素定义层,设置在所述阵列基板上;
第一辅助电极,设置在所述阵列基板上,所述第一辅助电极包括沿远离所述阵列基板方向依次设置的导电连接部和阻隔部,所述阻隔部伸出于所述导电连接部的第一侧;
发光层,设置在所述像素定义层上;
阴极层,设置在所述发光层上,所述阴极层包括阴极,所述阴极与所述导电连接部的第一侧的表面电连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述阵列基板包括依次设置的衬底基板和绝缘层,所述绝缘层内设置有第二辅助电极,所述第二辅助电极与所述第一辅助电极位置对应,所述绝缘层内开设有通孔,所述通孔自所述第二辅助电极延伸至所述第一辅助电极,所述第一辅助电极穿过所述通孔与所述第二辅助电极电连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述绝缘层包括依次设置的缓冲层、层间介质层和钝化层;
所述衬底基板和所述缓冲层之间设置有所述第二辅助电极,所述通孔贯穿所述钝化层、所述层间介质层和所述缓冲层;和/或,
所述层间介质层和所述钝化层之间设置有所述第二辅助电极,所述通孔贯穿所述钝化层。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一辅助电极和所述第二辅助电极的材质相同。
可选的,在本申请的一些实施例中,在远离阵列基板的方向上,所述导电连接部的第一侧的表面朝向对应的阴极倾斜。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导电连接部呈柱状设置。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一辅助电极的厚度大于或等于500nm且小于或等于1000nm。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述显示面板包括阳极层,所述阳极层设置在所述阵列基板上,所述第一辅助电极的导电连接部与所述阳极层的材质相同。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导电连接部与所述阻隔部的材质相同。
相应的,本申请实施例还提供一种显示装置,包括上述任一项所述的显示面板。
相应的,本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法,所述方法包括:
提供一阵列基板;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





