[发明专利]一种高导热碳氢组合物及其制备的高频覆铜板和制备方法

说明书

本发明提供一种高导热碳氢组合物及其制备的高频覆铜板和制备方法，高导热碳氢组合物，按重量组份计，包括复合树脂20‑50份；导热填料10‑40份；阻燃剂10‑40份；无机填料5‑30份；抗氧剂0.1‑5份；交联剂2‑10份；复合树脂为树脂为聚丁二烯聚合物，聚丁二烯‑苯乙烯共聚物，苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物，改性聚苯醚，丁二烯‑丙烯腈共聚物中的两种或两种以上的复合物。本发明采用高导热碳氢组合物浸渍以电子级E级玻璃纤维布制得胶片，两面覆铜压合制得高频覆铜板，此覆铜板具有低介电常数，低介质损耗，高导热系数，吸水率极低，铜箔玻璃强度高，综合性能稳定，能充分满足5G高频通信领域的对材料的性能要求。

技术领域

本发明属于高频通讯材料技术领域，具体涉及一种高导热碳氢组合物及其制备的高频覆铜板和制备方法。

背景技术

在5G高速发展的当下，对于覆铜板要求信息处理高速化，信号传输高频化，对覆铜板性能要求越来越高。传统环氧覆铜板由于其介电常数较高，介质损耗亦较高，已不能满足高频、高速通讯领域的要求。改性聚苯醚基覆铜板，由于其较低的介电常数和介质损耗已在高速信号传输领域广发应用，但是其高熔性缺点导致后期PCB加工中孔隙等缺陷，且基板吸水率较高，热膨胀系数高，无法应用到低吸水率及低热膨胀系数的通讯天线领域等。

聚四氟乙烯基高频覆铜板具有最优异的介电性能，且聚四氟乙烯介温漂、频漂较小等优点，目前已广泛应用于雷达，天线，滤波器等。然而由于其加工温度高大于360℃，且加工工艺难度较大，后期PCB加工孔金属化和电镀都是比较难的，且尺寸涨缩明显，进一步限制其应用。

聚碳氢基高频覆铜板具有低介电常数，低介质损耗，低热膨胀系数及较低吸水率等性能被广泛用作高频电子通讯材料。随着信号传输高频化、高速化发展，PCB的热管理也受到越来越多的重视，从而在一些应用场合对于PCB核心元器件覆铜板的导热系数就有着明确的要求，导热系数越高，元器件散热快，使得PCB温升相对较小。由于碳氢基聚合物或共聚物本身的导热非常差在0.01-0.03之间，因而通过填料选择改性，使得碳氢覆铜板具有较高的导热系数是覆铜板研究者常使用方法之一。常用导热填料包括氧化铝、氮化硼、氮化硅等，而高频材料对介电性能和吸水率等高要求的限制下，对于各种导热填料的选择搭配等要求也较高。

因而，研发出低介电常数、低介质损耗、优异的耐热性能、高导热系数等性能稳定的碳氢基高频覆铜板有着重要意义。

发明内容

本发明针对上述缺陷，提供一种由高导热碳氢组合物的组分，以及采用上述组合物制备得到的低介电常数、低介质损耗、优异耐热性能、高导热系数等性能稳定的碳氢基高频覆铜板和制备方法。

本发明提供如下技术方案：一种高导热碳氢组合物，按重量组份计，包括以下成分：

进一步地，所述复合树脂为聚丁二烯聚合物、聚丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、改性聚苯醚和丁二烯-丙烯腈共聚物中的两种或两种以上的复合物。

进一步地，所述聚丁二烯聚合物的分子量为1000-10000，所述聚丁二烯-苯乙烯共聚物的分子量为10000-50000，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物的分子量为20000-100000，所述改性聚苯醚的分子量为2000-20000，所述丁二烯-丙烯腈共聚物的分子量为10000-50000。

进一步地，所述导热填料为三氧化二铝、碳化硅、氮化硅和氮化硼中一种或几种形成的混合物。

进一步地，所述阻燃剂为磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、溴系阻燃剂、铝系阻燃剂、镁系阻燃剂、有机硅类阻燃剂和硼系阻燃剂中一种或几种形成的混合物。

进一步地，所述无机填料为硅微粉、气相二氧化硅、二氧化锡、硅灰石、氧化铝和钛白粉中一种或几种形成的混合物。