[发明专利]显示面板及其制备方法有效
申请号: | 202110861384.6 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN113629085B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 罗传宝 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法,显示面板包括:像素单元;基板;感光单元,所述感光单元用于接收显示面板外部的光信号,所述感光单元包括感光薄膜晶体管;以及驱动单元,所述驱动单元与所述像素单元电连接以驱动所述像素单元,所述驱动单元包括驱动薄膜晶体管,所述驱动薄膜晶体管和所述感光薄膜晶体管设置于所述基板上。通过将感光薄膜晶体管和驱动薄膜晶体管设置于基板上可以使感光单元不用单独制作,由于薄膜晶体管均为层叠的结构,层叠结构的制作过程可以通用,使得本申请实施例的显示面板中感光单元无需外挂单独制作,简化了显示面板的制作工艺。
技术领域
本申请属于显示装置技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
显示面板包括用于驱动面板显示的驱动背板以及可以与激光笔进行交互的感光单元,然而,现有技术中感光单元通常外挂于驱动背板,使得显示面板的制作工艺复杂。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法,以解决现有显示面板的制作工艺复杂的问题。
第一方面,本申请实施例提供一种显示面板,包括:
像素单元;
基板;
感光单元,所述感光单元用于接收显示面板外部的光信号,所述感光单元包括感光薄膜晶体管;以及
驱动单元,所述驱动单元与所述像素单元电连接以驱动所述像素单元,所述驱动单元包括驱动薄膜晶体管,所述驱动薄膜晶体管和所述感光薄膜晶体管设置于所述基板上。
可选的,所述感光薄膜晶体管包括第一有源部,所述驱动薄膜晶体管包括第二有源部,所述第二有源部的材料与所述第一有源部的材料不同。
可选的,所述第一有源部的材料为非晶硅;和/或
所述第二有源部的材料为氧化物半导体。
可选的,所述第一有源部和所述第二有源部同层设置。
可选的,所述感光薄膜晶体管包括第一栅极、第一源极和第一漏极,所述第一栅极连接栅极线以接收栅极信号,所述第一源极连接电源;
所述感光单元还包括开关薄膜晶体管,所述开关薄膜晶体管包括第三栅极、第三源极和第三漏极,所述第三栅极连接所述第一漏极,所述第三源极连接所述电源,所述第三漏极连接信号读取端。
可选的,所述感光薄膜晶体管还包括第一绝缘部和第二绝缘部,所述第一栅极设置于所述基板;所述第一绝缘部设置于所述第一栅极并覆盖住所述第一栅极;所述第一有源部设置于所述第一绝缘部;所述第一源极和所述第一漏极间隔设置于所述第一有源部;所述第二绝缘部设置于所述第一绝缘部并覆盖住所述第一源极、所述第一漏极以及所述第一有源部;
所述驱动薄膜晶体管还包括第二栅极、第三绝缘部、第二源极、第二漏极以及第四绝缘部,所述第二栅极设置于所述基板;所述第三绝缘部设置于所述第二栅极并覆盖住所述第二栅极;所述第二有源部设置于所述第三绝缘部;所述第二源极和所述第二漏极间隔设置于所述第二有源部;所述第四绝缘部设置于所述第三绝缘部并覆盖住所述第二源极和第二漏极以及所述第二有源部;
所述开关薄膜晶体管还包括第五绝缘部、第三有源部和第六绝缘部,所述第三栅极设置于所述基板;所述第五绝缘部设置于所述第三栅极并覆盖住所述第三栅极;所述第三有源部设置于所述第五绝缘部;所述第三源极和所述第三漏极间隔设置于所述第三有源部;所述第六绝缘部设置于所述第五绝缘部并覆盖住所述第三源极、所述第三漏极以及所述第三有源部。
可选的,所述显示面板还包括:
第一遮光部,所述第一遮光部设置于所述第二有源部背离所述基板的一侧;和/或
第二遮光部,所述第二遮光部设置于所述第三有源部背离所述基板的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的