[发明专利]一种LED显示装置及其制造方法

说明书

本发明公开了一种LED显示装置及其制造方法，该LED显示装置包括驱动背板、遮光层、减反层以及若干个微型LED芯片；各所述微型LED芯片焊接在驱动背板的正面上；所述遮光层附着于驱动背板的正面上，遮光层完全包覆各微型LED芯片的侧面；所述减反层完全覆盖遮光层的正面和各微型LED芯片的正面。本发明的LED显示装置具有显示效果好的优点。

技术领域

本发明涉及LED显示领域，特别是指一种LED显示装置及其制造方法。

背景技术

在现有技术中，采用微型LED芯片（如Micro-LED芯片、Mini-LED芯片）的LED显示装置在将微型LED芯片配合到LED显示装置的驱动背板（即驱动电路板）上的方式主要有两种配合方式，第一种配合方式为：微型LED芯片先配合到SMD支架上，然后SMD支架再焊接到驱动背板的焊盘上；第二种配合方式为：微型LED芯片直接焊接到驱动背板的焊盘上；其中第二种配合方式相比较第一种配合方式可以有效缩短微型LED芯片之间的间距，从而有效提高LED显示装置的分辨率和色彩显示效果。

在第二种配合方式中，会通过模压的方式将树脂保护层覆盖至微型LED芯片的上表面上，树脂保护层中一般会混合有黑色的遮光填料，使得树脂保护层具有以下效果：

1、树脂保护层能保护微型LED芯片，避免水汽侵蚀造成的电性异常；

2、树脂保护层中的黑色遮光填料能降低树脂保护层的透光性，从而降低微型LED芯片的灰度；

3、借助树脂保护层中的黑色遮光填料的吸光作用，能减弱LED显示装置对环境光的反射，提高LED显示装置的显示对比度。

但是上述的混合有黑色遮光填料的树脂保护层在实际的LED显示装置中却带来了以下影响显示效果的问题：

1、树脂保护层只是覆盖微型LED芯片的上表面，这样相邻微型LED芯片侧面发出的光线仍会相互干扰，降低了LED显示装置的显示对比度；

2、若黑色遮光填料在树脂保护层中分散不均匀，会造成LED显示装置的显示颜色和亮度不均；

3、微型LED芯片的正面出光与侧面出光之间存在亮度和/或颜色差异，而树脂保护层的透光性能固定，这导致从不同视角观看LED显示装置时会存在亮度差和/或色差；

4、而由于树脂保护层中的黑色遮光填料的浓度有限，这造成驱动背板上未焊接微型LED芯片的焊盘对环境光的反射无法被有效消除，导致这些焊盘对环境光的反射而形成的亮斑依然会存在。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED显示装置及其制造方法，该LED显示装置具有显示效果好的优点。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种LED显示装置，其包括驱动背板、遮光层以及若干个微型LED芯片；各所述微型LED芯片焊接在驱动背板的正面上，各微型LED芯片呈阵列分布且各微型LED芯片之间存在间隙；所述遮光层附着于驱动背板的正面上，且遮光层完全包覆各微型LED芯片的侧面，遮光层具有低透光率。

所述遮光层完全覆盖所述驱动背板正面。

所述的LED显示装置还包括减反层；所述减反层的透光率大于遮光层，减反层附着于遮光层和各微型LED芯片上，且减反层完全覆盖遮光层的正面和各微型LED芯片的正面。

所述遮光层正面设有若干个凹槽，所述凹槽与减反层贴合。

所述减反层的材质为金属铬。

所述减反层正面附着有氧化保护层。

所述减反层的材质为黑色氟碳化物。

所述减反层的厚度小于等于15微米。

所述微型LED芯片的侧面附着有反光层。

一种制造LED显示装置的制造方法，其包括如下依次步骤：