[发明专利]一种LED显示装置及其制造方法

权利要求书

1.一种LED显示装置，其特征在于：包括驱动背板、遮光层以及若干个微型LED芯片；

各所述微型LED芯片焊接在驱动背板的正面上，各微型LED芯片呈阵列分布且各微型LED芯片之间存在间隙；

所述遮光层附着于驱动背板的正面上，且遮光层完全包覆各微型LED芯片的侧面，遮光层具有低透光率。

2.如权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于：所述遮光层完全覆盖所述驱动背板正面。

3.如权利要求2所述的LED显示装置，其特征在于：还包括减反层；所述减反层的透光率大于遮光层，减反层附着于遮光层和各微型LED芯片上，且减反层完全覆盖遮光层的正面和各微型LED芯片的正面。

4.如权利要求3所述的LED显示装置，其特征在于：所述遮光层正面设有若干个凹槽，所述凹槽与减反层贴合。

5.如权利要求3所述的LED显示装置，其特征在于：所述减反层的材质为金属铬。

6.如权利要求5所述的LED显示装置，其特征在于：所述减反层正面附着有氧化保护层。

7.如权利要求3所述的LED显示装置，其特征在于：所述减反层的材质为黑色氟碳化物。

8.如权利要求3或5或7所述的LED显示装置，其特征在于：所述减反层的厚度小于等于15微米。

9.如权利要求1或3所述的LED显示装置，其特征在于：所述微型LED芯片的侧面附着有反光层。

10.一种制造LED显示装置的制造方法，其特征在于：包括如下依次步骤：

设置微型LED芯片步骤：将若干个微型LED芯片焊接在驱动背板的正面上，其中各微型LED芯片呈阵列分布且各微型LED芯片之间存在间隙；

设置遮光层步骤：在驱动背板正面涂覆完全包覆各微型LED芯片侧面的遮光胶并使得遮光胶固化，遮光胶固化后形成完全包覆各微型LED芯片侧面的遮光层；

修整步骤：对遮光层进行修整，以使得各微型LED芯片的正面完全裸露。

11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于：在所述设置微型LED芯片步骤中，当各微型LED芯片焊接在驱动背板的正面上后，对驱动背板表面和各微型LED芯片表面进行等离子体清洗，以去除驱动背板表面和各微型LED芯片表面上的污物。

12.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于：在所述修整步骤中，当使得各微型LED芯片的正面完全裸露后，对驱动背板进行裁切以使得驱动背板的尺寸满足设计要求。

13.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于：还包括设置于所述修整步骤之后的设置减反层步骤；

设置减反层步骤：在遮光层和各微型LED芯片上附着减反层，该减反层完全覆盖遮光层的正面和各微型LED芯片的正面。

14.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于：所述减反层的材质为黑色氟碳化物；

在所述设置减反层步骤中，在遮光层和各微型LED芯片上附着减反层的具体方式为：将液态的黑色氟碳化物喷涂到遮光层和各微型LED芯片上，并对喷涂到遮光层和各微型LED芯片上的黑色氟碳化物进行烘烤，使得喷涂到遮光层和各微型LED芯片上的黑色氟碳化物凝固形成减反层。

15.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于：所述减反层的材质为金属铬；

在所述设置减反层步骤中，在遮光层和各微型LED芯片上附着减反层的具体方式为：在遮光层和各微型LED芯片通过镀膜工艺镀上减反层。