[发明专利]一种半导体元件结合设备及其使用方法

说明书

本发明公开了一种半导体元件结合设备及其使用方法，包括基座，基座上设置有纵梁，纵梁的一侧设置有上滑轨、下滑轨和第三伸缩气缸，上滑轨上滑动设置有悬架，悬架的下方设置有第一滑轨和第二滑轨，第一滑轨上滑动设置有点胶组件，第二滑轨上滑动设置有结合组件，通过将悬架滑动设置于纵梁上的上滑轨上并通过第三伸缩气缸控制上下运动，悬架的下方滑动设置有结合组件和点胶组件，支撑盒可以通过第一伸缩气缸、第二伸缩气缸和顶升气缸进行控制实现空间内的三维运动，使得PCB板在点胶和半导体元器件贴合时定位更加精准。

技术领域

本发明涉及半导体元件的安装技术领域，具体涉及一种半导体元件结合设备及其使用方法。

背景技术

在设备核心器件生产线中，半导体元件与PCB板的结合是一个重要步骤，现有的结合设备通常是点胶机与贴合机器分开操作，这就使得在半导体元器件与PCB板的结合容易出现定位不准的情况，还有的是采用人工手动贴合，也极易出现定位不准确，结合效率低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体元件结合设备及其使用方法，解决以下技术问题：

（1）半导体元件在与PCB板结合过程中出现定位不准的问题。

（2）人工手动贴合效率低的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体元件结合设备，包括基座，所述基座上设置有纵梁，所述纵梁的一侧设置有上滑轨、下滑轨和第三伸缩气缸，所述上滑轨上滑动设置有悬架，所述悬架的下方设置有第一滑轨和第二滑轨，所述第一滑轨上滑动设置有点胶组件，所述第二滑轨上滑动设置有结合组件；

所述结合组件包括滑动设置于第二滑轨上的分片盒和固定设置于第二滑轨一端的第一伸缩杆，所述分片盒与第一伸缩杆固定连接，所述分片盒的上方设置有导体盒，所述分片盒的下方设置有压紧盒和橡胶圈，所述压紧盒的内部对称设置有电动拨转盘，所述电动拨转盘上呈环形阵列设置有若干定位盒，所述定位盒的内部设置有第一弹簧，所述定位盒的一端插接设置有滑动块，所述滑动块的一端设置有橡胶块。

作为本发明进一步的方案：所述点胶组件包括滑动设置于第一滑轨上的泵盒和固定设置于第一滑轨一端的第二伸缩杆，所述泵盒的内部设置有定量泵，所述泵盒与第二伸缩杆固定连接，所述泵盒的上方设置有胶盒，所述泵盒的下方设置有第三伸缩杆，所述第三伸缩杆的端部设置有点胶头，所述点胶头通过胶管与泵盒内部的定量泵连接。

作为本发明进一步的方案：所述基座的上方位于纵梁的一侧设置有第一限位块，所述第一限位块上滑动设置有第一滑块，所述纵梁的另一侧固定设置有第一伸缩气缸并与第一限位块上的第一滑块固定连接，所述第一滑块的一端设置有第二伸缩气缸，所述第一滑块上滑动设置有支撑块，所述支撑块的上方设置有顶升气缸，所述顶升气缸的顶部设置有支撑盒。

作为本发明进一步的方案：所述下滑轨的上下两端对称设置有接触开关，所述下滑轨上滑动设置有限位板，所述限位板的一侧对称设置有限位滑轨，所述限位滑轨上滑动设置有滑动架，所述滑动架与支撑盒滑动连接。

作为本发明进一步的方案：所述支撑盒的内部设置有转动电机，所述支撑盒上转动设置有转盘，所述转盘的底部与转动电机的电机轴固定连接，所述转盘上设置有固定盒，所述固定盒上对称设置有夹板，所述固定盒的中部设置有定位杆，所述定位杆的两端对称设置有第二弹簧，所述夹板滑动安装于定位杆上并分别与定位杆两端的第二弹簧连接。

本发明还公开了一种半导体元件结合设备的使用方法，包括以下步骤：

步骤一：在胶盒内加入半导体元件贴合胶，将半导体元件依次放置于导体盒内；

步骤二：将要贴合安装半导体元器件的PCB板固定卡接安装于固定盒内，确定半导体元件所要贴合的位置；