[发明专利]一种贴片式高频电感器及其制作方法

说明书

本发明公开了一种贴片式高频电感器及其制作方法，所述贴片式高频电感器包括磁芯及其线包，该贴片式高频电感器采用能提高电感量的闭合磁路结构，闭合磁路通过磁性胶水等磁性材料覆盖形成；所述磁芯的材质可以是镍锌铁氧体等软磁性材料或者陶瓷材料或者其他材料；所述磁芯包括中柱和位于所述中柱两端的两个边柱，所述边柱的底面设有电极；所述线包设于所述磁芯的中柱上，所述线包的两个端部分别固设于所述磁芯的两个边柱的电极底面上，形成贴片端子。采用能提高电感量的闭合磁路结构，再加上线包的两个端部分别固设于磁芯的两个边柱的电极底面上形成贴片端子的结构，可获得体积更小、电感量更大且能避免各个加工环节导致的磁芯破裂问题。

技术领域

本发明涉及贴片式高频电感器技术领域，尤其涉及一种贴片式高频电感器的结构改进及其制作方法改进。

背景技术

传统的贴片式高频电感器结构大部分为开磁路，很难在小尺寸高频电感上做到很高的电感量，在贴片式高频电感器小型化的趋势下，已经无法满足诸多需求，因此出现了闭磁路电感器，可一定程度实现小尺寸大电感量的技术效果。常见的贴片式闭磁路电感器，在制作过程中，大都需要进行线圈末端的焊接处理，使线圈固定于磁芯上。当贴片式电感器高度值下降到0.8mm以下后，磁芯中与线材焊接的端部也需要做的很薄，导致焊接端部强度下降，从而在线材焊接处理过程中及后续工艺中，磁芯的焊接部位极易破裂，因此难以实现批量生产，或批量生产的次品率过高。

发明内容

为克服前述现有技术的缺陷，本发明提供一种贴片式高频电感器，包括磁芯及其线包，该贴片式高频电感器采用能提高电感量的闭合磁路结构；所示磁芯包括中柱和位于所述中柱两端的两个边柱，所述边柱的底面设有电极；所述线包设于所述磁芯的中柱上，所述线包的两个端部分别固设于所述电极的底面上，形成贴片端子；所述贴片式高频电感器的背部固化有能形成闭合磁路的磁性胶水，或所述贴片式高频电感器的背部黏结有能形成闭合磁路的粉状磁性材料和粉状黏着剂的混合物，或所述贴片式高频电感器的背部包覆有能形成闭合磁路的磁性覆盖；所述贴片式高频电感器的背部是所述高频电感器远离所述贴片端子的部位。

本发明还可采用如下可选/优选方案：

所述贴片式高频电感器的背部顶面处的固化磁性胶水是便于SMT吸取操作的平面。

所述线包的两个端部自所述磁芯中柱引出后分别具有一段折弯部，所述折弯部与所述边柱的电极底面贴合。

所述折弯部自所述边柱的电极底面的一侧向另一相对侧延伸。

所述线包的两个端部通过热压焊接方式固设于所述边柱的电极底面上。

本发明还提供一种贴片式高频电感器的制作方法，先从磁芯中柱一端的边柱处引出绕线的端部，然后在所述磁芯中柱上绕线形成线包，再将所述线包的末端挂线于所述磁芯中柱另一端的边柱上，再分别将所述线包的绕线的端部和末端分别固定于两个所述边柱的底面的电极上形成贴片端子，最后在所述贴片式高频电感器的背部形成闭磁路结构；所述形成闭磁路结构可采用在所述贴片式高频电感器的背部涂覆磁性胶水、黏结粉状磁性材料和粉状黏着剂的混合物或包覆磁性覆盖物的方式实现；所述贴片式高频电感器的背部是所述贴片式高频电感器远离所述贴片端子的部位。

可选/优选地，所述涂覆磁性胶水包括如下步骤：将所述贴片式高频电感器的背部压入装有磁性胶水的型腔内，使得所述磁性胶水达到预定高度后固化，从而完成涂覆。

进一步可选/优选地，所述型腔内的底面是平面，以便固化后的磁性胶水顶面具有便于 SMT吸取操作的平面。

本发明还提供一种贴片式高频电感器的制作方法，首先在磁芯中柱上绕设线包，然后将线包的两个末端分别挂线在所述磁芯中柱两端的磁芯边柱上，并焊接以形成贴片端子，最后通过在所述贴片式高频电感器的背部涂覆磁性胶水、黏结粉状磁性材料和粉状黏着剂的混合物或包覆磁性覆盖物形成闭磁路结构；所述贴片式高频电感器的背部是所述贴片式高频电感器远离所述贴片端子的部位。