[发明专利]一种五槽式去胶剥离机及其使用方法

权利要求书

1.一种五槽式去胶剥离机，对晶片表面进行去胶处理，其特征在于，包括机架、位于所述机架上的料盒、定心工位、浸泡工位、剥离清洗工位以及用于晶片移送的移载工位；其中：

所述定心工位包括定心支架、位于所述定心支架上的定心滑台气缸以及用于晶片定心的定心夹块；

所述浸泡工位对晶片进行药液浸泡；

所述剥离清洗工位数量为两个且分别位于所述移载工位两侧，所述剥离清洗工位包括双层支架、位于所述双层支架上方的上层剥离机构以及位于所述双层支架下方的下层清洗机构，所述上层剥离机构包括剥离槽体以及位于所述剥离槽体内的剥离吸盘、定心气缸以及雾化喷头，将晶片放置在剥离吸盘上之后，由雾化喷头对晶片进行雾化药液喷淋，所述下层清洗机构清洗槽体以及位于所述清洗槽体内的定心甩盘、喷洗头以及吹干头，将晶片放置在定心甩盘上之后，由喷洗头与吹干头依次对晶片进行喷洗与吹干；

所述移载工位包括Y轴模组、能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的运动座、位于所述运动座上的驱动电缸、能够沿所述驱动电缸长度方向进行运动的取料臂，所述取料臂包括取料安装架以及用于晶片取料的取料部，所述取料部前端为四层取料结构。

2.根据权利要求1所述的一种五槽式去胶剥离机，其特征在于，所述浸泡工位包括驱动模组、位于所述驱动模组一侧的浸泡槽体以及位于所述浸泡槽体内的料架，所述浸泡槽体一侧设有进料口，所述料架通过安装块与所述驱动模组连接。

3.根据权利要求2所述的一种五槽式去胶剥离机，其特征在于，所述浸泡槽体侧面与底面均设置有加热板。

4.根据权利要求1所述的一种五槽式去胶剥离机，其特征在于，所述安装架为V形结构体，所述安装架两端均通过连接块与所述驱动电缸连接，所述取料部前端采用真空吸附的方式对晶片进行吸放。

5.根据权利要求1所述的一种五槽式去胶剥离机，其特征在于，所述运动座下方设置有旋转马达，所述旋转马达通过连接架与所述X轴模组连接，所述旋转马达用以驱动所述运动座进行转动。

6.根据权利要求5所述的一种五槽式去胶剥离机，其特征在于，所述运动座前端设置有接水盘。

7.根据权利要求1所述的一种五槽式去胶剥离机，其特征在于，所述剥离槽体底部设置有第一剥离驱动组件与第二剥离驱动组件，所述第一剥离驱动组件用以驱动剥离吸盘进行旋转，所述第二剥离驱动组件用以驱动雾化喷头进行旋转。

8.根据权利要求1所述的一种五槽式去胶剥离机，其特征在于，所述清洗槽体底部设置有第一清洗驱动组件与第二清洗驱动组件，所述第一清洗驱动组件用以驱动定心甩盘进行旋转升降，所述第二清洗驱动组件用以驱动喷洗头与吹干头进行旋转。

9.一种五槽式去胶剥离机的使用方法，应用于权利要求1-8任一所述的一种五槽式去胶剥离机，其特征在于，包括以下步骤：

S1、晶片在移载工位作用下取放至浸泡工位的料架内，在浸泡槽体内充满药液，使晶片在药液内浸泡；

S2、晶片在移载工位作用下从浸泡工位取放至剥离清洗工位的上方剥离机构位置处，此时晶片置于剥离吸盘上，由雾化喷头喷出雾化后的药液对晶片进行去胶操作；

S3、晶片在移载工位作用下从上方剥离机构取放至下方清洗机构，此时晶片置于定位甩盘上，由喷洗头对晶片进行喷淋清洗，再由吹干头对晶片进行吹干。

10.根据权利要求9所述的一种五槽式去胶剥离机的使用方法，其特征在于，步骤S3中，所述吹干头采用风刀对晶片进行吹干。