[发明专利]工件清洗装置

说明书

提供工件清洗装置，能够缩短进行例示为晶片的平板状工件的清洗以及除水的工序中的处理时间，实现制造效率的提高。本发明的工件清洗装置(100)具备：载置部(60)，收纳有工件(W)的多个料盒(62)呈圆弧状载置于载置部；第一手部(64)，其配设于多个料盒(62)的中心位置，从多个料盒(62)依次取出工件(W)并交替载置于第一臂(10A)上、第二臂(10B)上；以及清洗机构(20)，清洗机构(20)具有洒水部(21)和接触清洗部(22)，接触清洗部(22)构成为，在被旋转驱动或振幅驱动的状态下，在相对于工件(W)的搬运方向以90度或规定角度相交的方向上往复移动，并行地进行工件(W)的搬运及清洗。

技术领域

本发明涉及一种进行平板状工件的清洗的工件清洗装置。

背景技术

作为制造半导体装置等的工序之一，有进行晶片(硅晶片等)的研磨的工序。作为一例，已知有如下方法：在将晶片粘接于固定板的状态下一边压接于平台一边使其旋转，由此进行该晶片的研磨。

在利用上述那样的方法进行晶片的研磨的情况下，若在粘接于固定板的晶片的面上附着有尘埃，则该部分被强力地压接于平台而比周围磨削得多，因此可能产生无法得到规定的平面度这样的不良情况。因此，重要的是在进行研磨之前进行晶片的清洗来去除尘埃。作为进行晶片清洗的装置的一例，公开了专利文献1(参照日本特开平7-263393号公报)中记载的清洗装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-263393号公报

在专利文献1所例示的清洗装置中，成为如下结构：使晶片成为旋转的状态，一边向其上表面供给纯水，一边使刷部从晶片的中央位置移动至周缘位置而进行清洗，在清洗后使晶片的旋转速度上升而进行除水(旋转干燥)。然而，进行该清洗以及除水的工序的处理时间(生产节拍时间)长，处于瓶颈阶段，成为无法提高制造效率的较大的主要原因。

发明内容

本申请发明人进行了深入研究，结果查明了在专利文献1所例示那样的以往的清洗装置中，利用一个旋转装置实施清洗以及除水的结构成为处理时间(生产节拍时间)变长的主要原因。本发明是鉴于这些见解而完成的，其目的在于提供一种工件清洗装置，能够缩短进行例示为晶片的平板状工件的清洗以及除水的工序中的处理时间，实现制造效率的提高。

本发明通过作为一个实施方式如以下记载的解决手段来解决上述课题。

本发明的工件清洗装置的要件在于，具备：臂，其对平板状的工件进行保持并进行搬运；和清洗机构，其对由所述臂进行搬运中的所述工件进行清洗，所述清洗机构具有：洒水部，其对所述工件的规定面进行洒水；以及接触清洗部，其与所述规定面接触而进行清洗，所述接触清洗部构成为，在被旋转驱动或振幅驱动的状态下，在相对于所述工件的搬运方向以90度或规定角度相交的方向上往复移动，作为所述臂，具备并列设置且分别独立地进行所述工件的搬运的第一臂及第二臂，作为所述清洗机构，具备：第一清洗机构，其对由所述第一臂进行搬运的所述工件进行清洗；以及第二清洗机构，其对由所述第二臂进行搬运的所述工件进行清洗，所述工件交替地被载置于所述第一臂和所述第二臂，构成为并行地进行搬运和清洗，所述工件清洗装置还具备：载置部，收纳有所述工件的多个料盒呈圆弧状载置于所述载置部；以及第一手部，其配设于呈圆弧状载置的所述多个料盒的中心位置，从所述多个料盒依次取出所述工件并交替地载置于所述第一臂上以及所述第二臂上。

发明效果

根据本发明，能够缩短进行平板状工件的清洗以及除水的工序中的处理时间。因此，例如，在该工件是用于半导体装置的制造的硅晶片的情况下，在半导体装置的制造工序中，能够实现基于生产节拍时间的缩短带来的制造效率的提高。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的工件清洗装置的例子的侧视图。

图2是图1所示的工件清洗装置的II-II线剖视图。