[发明专利]工件清洗装置有效
申请号: | 202110763537.3 | 申请日: | 2021-07-06 |
公开(公告)号: | CN113471109B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 小布施敦史;杉浦敬二 | 申请(专利权)人: | 不二越机械工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B1/00;B08B1/02;B08B3/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 徐丹;邓毅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工件 清洗 装置 | ||
1.一种工件清洗装置,其特征在于,该工件清洗装置具备:
臂,其对平板状的工件进行保持并进行搬运;和
清洗机构,其对由所述臂进行搬运中的所述工件进行清洗,
所述清洗机构具有:洒水部,其对所述工件的规定面进行洒水;以及接触清洗部,其与所述规定面接触而进行清洗,
所述接触清洗部构成为,在被旋转驱动或振幅驱动的状态下,在相对于所述工件的搬运方向以规定角度相交的方向上往复移动,
作为所述臂,具备并列设置且分别独立地进行所述工件的搬运的第一臂及第二臂,
作为所述清洗机构,具备:第一清洗机构,其对由所述第一臂进行搬运的所述工件进行清洗;以及第二清洗机构,其对由所述第二臂进行搬运的所述工件进行清洗,
所述工件交替地被载置于所述第一臂和所述第二臂,构成为并行地进行搬运和清洗,
所述工件清洗装置还具备:
载置部,收纳有所述工件的多个料盒呈圆弧状载置于所述载置部;以及
第一手部,其配设于呈圆弧状载置的所述多个料盒的中心位置,从所述多个料盒依次取出所述工件并交替地载置于所述第一臂上以及所述第二臂上。
2.根据权利要求1所述的工件清洗装置,其特征在于,
所述规定角度为90度。
3.根据权利要求1或2所述的工件清洗装置,其特征在于,
所述工件为圆板状的晶片,
与所述清洗机构分开地,还具备除水机构,该除水机构对附着在进行了所述清洗后的所述工件上的水进行去除,
所述除水机构具有:载置所述工件并使其旋转的工作台;以及在将所述工件载置于所述工作台时使所述工件的面中心与所述工作台的旋转中心一致的定心部。
4.根据权利要求1或2所述的工件清洗装置,其特征在于,
所述工件清洗装置还具备搬运机构,该搬运机构对所述工件进行把持并搬运至固定板上,
所述搬运机构作为进行上下方向移动的机构,与和由伺服马达旋转驱动的滚珠丝杠螺合的滑动器连结。
5.根据权利要求3所述的工件清洗装置,其特征在于,
所述工件清洗装置还具备搬运机构,该搬运机构对所述工件进行把持并搬运至固定板上,
所述搬运机构作为进行上下方向移动的机构,与和由伺服马达旋转驱动的滚珠丝杠螺合的滑动器连结。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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