[发明专利]一种OLED显示装置及其制作方法在审
申请号: | 202110747558.6 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN113488520A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 胡鹏 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 徐世俊 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 显示装置 及其 制作方法 | ||
本申请公开了一种OLED显示装置及其制作方法。OLED显示装置包括柔性OLED显示面板、第一基板、第二基板、缓冲结构层以及加强板;所述缓冲结构层包括面向所述第一基板的缓冲层以及远离第一基板的金属层层叠设置,所述金属层在远离所述第一基板的一端设有贴附区,在所述贴附区内设有粘性增强部;所述加强板的上下表面具有黏胶层,所述加强板的所述上表面贴附于所述贴附区,所述柔性OLED显示面板的所述弯折区弯折以使所述第二基板贴附至所述加强板的所述下表面。本申请所述缓冲结构层通过该粘性增强部与加强板的上表面牢固贴合,能避免在制作OLED显示装置过程中撕离加强板上的离型膜时由于加强板与缓冲结构层粘度低导致带走加强板本体的问题。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示装置及其制作方法。
背景技术
随着通信技术的发展,诸如智能手机等电子装置越来越普及。手机产品为了实现窄边效果通常采用侧面或底面绑定结构,而底面绑定结构能够实现上下基板的电性连接。
现有的显示装置会设置缓冲结构层缓冲应力,并且设置加强板用于支撑基板从而保证柔性电路板被弯折后呈圆弧形态。缓冲结构层与加强板的接触面为金属层,金属层的达因值偏小,且为磨砂结构,加强板上的胶层与金属层之间的粘附力较差。
在制作显示装置时,撕除加强板上的离型膜时常常出现离型膜带走加强板本体的问题。
发明内容
发明的目的在于,提供一种OLED显示装置及其制作方法,用以解决现有技术在制作显示装置过程中贴附加强板出现撕离加强板上的离型膜时带走加强板本体的技术问题。
为了实现上述目的,本发明其中一实施例中提供一种OLED显示装置,包括柔性OLED显示面板、第一基板、第二基板、缓冲结构层以及加强板;具体地讲,所述柔性OLED显示面板依序区分为显示区、弯折区与电路区;所述第一基板设于所述柔性OLED显示面板的所述显示区的下表面;所述第二基板设于所述柔性OLED显示面板的电路区的下表面且与所述第一基板间隔设置;所述缓冲结构层贴附于所述第一基板下表面;所述缓冲结构层包括面向所述第一基板的缓冲层以及远离第一基板的金属层层叠设置,所述金属层在远离所述第一基板的一端设有贴附区,在所述贴附区内设有粘性增强部;所述加强板的上下表面具有黏胶层,所述加强板的所述上表面贴附于所述贴附区,所述柔性OLED显示面板的所述弯折区弯折以使所述第二基板贴附至所述加强板的所述下表面。
于本申请一实施例所述的OLED显示装置,其中,所述粘性增强部为连续设置于所述贴附区内的凸凹结构。
于本申请一实施例所述的OLED显示装置,其中,所述粘性增强部为间隔设置于所述贴附区内的多个凹槽。
于本申请一实施例所述的OLED显示装置,其中,每个所述凹槽呈长条形;所有所述凹槽相互等间距平行排布。
于本申请一实施例所述的OLED显示装置,其中,所述金属层为铜箔层。
于本申请一实施例所述的OLED显示装置,其中,所述加强板还包括本体部;所述黏胶层包括第一胶层,用以与所述粘性增强部对应贴附连接,以及第二胶层,用以与所述第二基板对应贴附连接,其中所述第二胶层的粘性小于所述第一胶层的粘性。
于本申请一实施例所述的OLED显示装置,其中,所述缓冲结构层还包括聚酰亚胺层、压感胶层以及网格胶层;所述聚酰亚胺层设于所述缓冲层与所述金属层之间;所述压感胶层设于所述聚酰亚胺层与所述缓冲层之间;所述网格胶层设于所述缓冲层上,其中,所述缓冲层为泡棉层。
本申请还提供一种OLED显示装置的制作方法,其包括以下步骤:
设置第一基板及第二基板步骤,在柔性OLED显示面板的显示区的下表面设置第一基板,在所述柔性OLED显示面板的电路区的下表面设置第二基板,其中,所述柔性OLED显示面还包括弯折区设置于所述显示区与所述电路区之间;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的