[发明专利]晶片移动装置和固晶设备

说明书

本申请涉及半导体设备技术领域，公开了一种晶片移动装置和固晶设备。晶片移动装置包括：吸附组件包括吸附头和吸附驱动机构，吸附头上设有至少一个吸附孔，吸附驱动机构与吸附孔连通，吸附驱动机构包括真空吸附件，真空吸附件以用于控制吸附孔处的气压；冲顶组件包括冲顶机构以及驱动冲顶机构相对吸附头做往复冲顶运动的冲顶驱动机构。这样，通过冲顶驱动机构控制冲顶机构运动，从而使得冲顶机构对承载膜进行顶起，进而使得晶片的四周与承载膜进行剥离，提高了将晶片从承载膜上转移的效率。同时，还通过吸附组件在冲顶组件对承载膜上的晶片进行顶起时，对承载膜进行吸附，从而避免了承载膜上的其他晶片移位，提升了晶片转移的准确性。

技术领域

本申请涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种晶片移动装置和固晶设备。

背景技术

在晶片转移的过程中，一般通过在料盘上设置承载膜，承载膜上放置多个晶片，承载膜一般为蓝膜，即由蓝宝石材料制成的薄膜，蓝膜具有粘性，会与晶片粘连。

此时，利用吸嘴对晶片进行吸附时，由于晶片与蓝膜粘连，吸嘴不容易将晶片吸附起来，从而造成晶片转移的效率低下。

发明内容

为了解决晶片转移效率不高的技术问题，本申请提供了一种晶片移动装置和固晶设备。

第一方面，本申请提供一种晶片移动装置，包括：冲顶组件和吸附组件；

所述吸附组件包括吸附头和吸附驱动机构，所述吸附头上设有至少一个吸附孔，所述吸附驱动机构与所述吸附孔连通，所述吸附驱动机构包括真空吸附件，所述真空吸附件以用于控制所述吸附孔处的气压；所述冲顶组件包括冲顶机构以及驱动所述冲顶机构相对所述吸附头做往复冲顶运动的冲顶驱动机构。

可选地，所述吸附头上设有通孔，所述冲顶机构可滑动地贯穿所述通孔。

可选地，所述吸附孔间隔设置在所述通孔的外周缘。

可选地，所述吸附头远离所述吸附驱动机构的一侧上设置有凹槽，所述凹槽围绕所述通孔的外周缘设置，所述凹槽内设有至少一个所述吸附孔。

可选地，每个所述吸附孔的开口形状包括圆形、矩形、五边形和六边形中的一种。

可选地，所述冲顶机构沿轴向的外部轮廓包括三角形、矩形和梯形中的一种。

可选地，所述冲顶机构远离所述冲顶驱动机构的一侧为平面。

可选地，所述晶片移动装置还包括安装座和驱动组件，所述安装座分别与所述吸附组件和所述冲顶组件连接，所述驱动组件以用于驱动所述安装座运动。

可选地，所述冲顶驱动机构包括凸轮、传动杆、以及电机；所述凸轮分别与所述传动杆和所述电机连接，所述传动杆与所述冲顶机构连接。

第二方面，本申请提供一种固晶设备，包括上述的晶片移动装置。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本申请实施例提供的晶片移动装置，通过冲顶驱动机构控制冲顶机构运动，从而使得冲顶机构对承载膜进行顶起，进而使得晶片的四周与承载膜进行剥离，提高了将晶片从承载膜上转移的效率。同时，还通过吸附组件在冲顶组件对承载膜上的晶片进行顶起时，对承载膜进行吸附，从而避免了承载膜上的其他晶片移位，提升了晶片转移的准确性。

本申请实施例提供的固晶设备，包括上述的晶片移动装置。将晶片移动装置应用到固晶设备上，可以提高晶片整体制备流程的效率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。