[发明专利]晶片移动装置和固晶设备在审
| 申请号: | 202110737027.9 | 申请日: | 2021-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN113506764A | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
| 发明(设计)人: | 郎欣林;罗会才;周诚;黄伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市丰泰工业科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 牛悦涵 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶片 移动 装置 设备 | ||
1.一种晶片移动装置,其特征在于,包括:冲顶组件和吸附组件;
所述吸附组件包括吸附头和吸附驱动机构,所述吸附头上设有至少一个吸附孔,所述吸附驱动机构与所述吸附孔连通,所述吸附驱动机构包括真空吸附件,所述真空吸附件以用于控制所述吸附孔处的气压;所述冲顶组件包括冲顶机构以及驱动所述冲顶机构相对所述吸附头做往复冲顶运动的冲顶驱动机构。
2.根据权利要求1所述的晶片移动装置,其特征在于,所述吸附头上设有通孔,所述冲顶机构可滑动地贯穿所述通孔。
3.根据权利要求2所述的晶片移动装置,其特征在于,所述吸附孔间隔设置在所述通孔的外周缘。
4.根据权利要求2所述的晶片移动装置,其特征在于,所述吸附头远离所述吸附驱动机构的一侧上设置有凹槽,所述凹槽围绕所述通孔的外周缘设置,所述凹槽内设有至少一个所述吸附孔。
5.根据权利要求1至4任一项所述的晶片移动装置,其特征在于,每个所述吸附孔的开口形状包括圆形、矩形、五边形和六边形中的一种。
6.根据权利要求1所述的晶片移动装置,其特征在于,所述冲顶机构沿轴向的外部轮廓包括三角形、矩形和梯形中的一种。
7.根据权利要求1所述的晶片移动装置,其特征在于,所述冲顶机构远离所述冲顶驱动机构的一侧为平面。
8.根据权利要求1所述的晶片移动装置,其特征在于,所述晶片移动装置还包括安装座和驱动组件,所述安装座分别与所述吸附组件和所述冲顶组件连接,所述驱动组件以用于驱动所述安装座运动。
9.根据权利要求1所述的晶片移动装置,其特征在于,所述冲顶驱动机构包括凸轮、传动杆、以及电机;所述凸轮分别与所述传动杆和所述电机连接,所述传动杆与所述冲顶机构连接。
10.一种固晶设备,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的晶片移动装置。
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