[发明专利]显示面板的制作方法及光罩有效
申请号: | 202110721465.6 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN113488517B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 刘念;卢马才 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 何志军 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 | ||
本申请实施例提供一种显示面板的制作方法及光罩,显示面板的制作方法包括:提供一基板,在基板上沉积钝化层,并在钝化层远离基板的一侧涂布光阻层;利用第一光罩对光阻层进行曝光处理,以形成光阻图案并使光阻图案朝向第一光罩的一面上形成凹凸结构;在钝化层远离基板的一侧沉积导电层,以使覆盖光阻图案的导电层具有孔洞;用剥离液去除光阻图案,以形成像素电极图案。导电层受光阻表面凹凸结构的影响,在光阻图案的表面凸起的位置,导电层会被刺破;在光阻图案的表面凹陷的位置,导电层在成膜延伸时会断裂开来。因此,导电层会形成诸多孔洞,这提高了剥离液的渗透率,提高了剥离液与光阻图案的接触面积,从而提高了光阻的剥离效率。
技术领域
本申请属于电子设备技术领域,尤其涉及一种显示面板的制作方法及光罩。
背景技术
阵列基板生产需要经过成膜、黄光和刻蚀三部分,通常为5光罩(mask)制程和4光罩制程,为了简化工艺、提高产能,近年来推出了3光罩制程的工艺设计。
3光罩制程工艺可以实现钝化保护层和透明电极一道光罩成膜,透明电极层覆盖在光阻层上,后续去除光阻层以形成像素电极。相关技术中,通过在光阻层设计缺口,使得光阻剥离液通过缺口渗透与光阻层中的光阻接触,从而将光阻从透明电极的表面剥离。但是,该种方式存在光阻剥离时间长、光阻剥离后残留有光阻和透明电极和光阻剥离工艺可操作性差等问题。
因此,有必要提供一种显示面板的制作方法及光罩来改善这一缺陷。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板的制作方法及光罩,可以提高光阻的剥离效率。
第一方面,本申请实施例提供一种显示面板的制作方法,包括:
提供一基板,在所述基板上沉积钝化层,并在所述钝化层远离所述基板的一侧涂布光阻层;
利用第一光罩对所述光阻层进行曝光处理,以形成光阻图案并使所述光阻图案朝向所述第一光罩的一面上形成凹凸结构;
在所述钝化层远离所述基板的一侧沉积导电层,以使覆盖所述光阻图案的所述导电层具有孔洞;
用剥离液去除所述光阻图案,以形成像素电极图案。
可选的,所述第一光罩包括多个透光部和多个遮光部,所述遮光部上开设有多个间隔设置的透光孔。
可选的,所述透光孔的孔径范围为0.3微米~0.8微米。
可选的,所述遮光部中间的透光孔的尺寸大于所述遮光部边缘的透光孔的尺寸。
可选的,在所述基板上形成钝化层之前包括:
在所述基板上形成第一金属层,采用第二光罩对所述第一金属层进行图案化处理以形成栅极;
在所述基板设置有所述栅极的一面上依次沉积栅极绝缘层、半导体层以及第二金属层,采用第三光罩对所述第二金属层进行图案化处理以形成所述栅极对应的有源层、源极和漏极;
在所述基板上形成钝化层,所述钝化层覆盖所述源极、所述漏极以及所述有源层。
可选的,利用第一光罩对所述光阻层进行曝光处理,以形成光阻图案并使所述光阻图案朝向所述第一光罩的一面上形成凹凸结构之后包括:
对所述光阻图案进行光阻制绒处理,以使所述光阻图案表面形成绒面。
可选的,通过刻蚀以使所述光阻图案的表面形成绒面。
第二方面,本申请实施例还提供一种光罩,光罩包括多个透光部和多个遮光部,所述遮光部包括第一区域和第二区域,所述第一区域的透光率大于所述第二区域的透光率。
可选的,所述遮光部上设置有多个间隔设置的透光孔,所述透光孔形成第一区域,所述遮光部上除所述透光孔以外的区域为第二区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的