[发明专利]夹头结构和包括该夹头结构的半导体制造设备

说明书

本公开提供夹头结构和包括该夹头结构的半导体制造设备。半导体制造设备可包括配置成拾取半导体芯片的夹头结构。夹头结构可包括保持器、板、吸引构件和边缘接触部。保持器可配置成向下接收真空。保持器可包括设置在保持器中的磁体。板可以包括与保持器磁性地且机械地结合的上表面。板可包括完全由保持器暴露的侧壁。板可以接收来自保持器的真空。吸引构件可与板接触以使用从板接收的真空拾取半导体芯片。边缘接触部可包括具有第一长度的突出部，该突出部从保持器的底表面的边缘部突出以与板接触。

技术领域

本发明的各种实施方式总体涉及半导体制造系统，尤其涉及用于半导体芯片拾取的夹头结构。本发明的各种实施方式还涉及包括夹头结构的半导体制造设备。

背景技术

通常，可以通过重复执行一系列半导体制造工艺将半导体器件集成在半导体基板上。半导体基板(即，半导体晶圆)可以包括多个半导体芯片或半导体管芯。在完成半导体制造工艺之后，可以将半导体基板分割成半导体芯片。分割半导体芯片的工艺可以称为切片工艺。分割的半导体芯片可以结合到封装基板。

从半导体基板分离的半导体芯片可以由传送设备或管芯结合设备的夹头拾取。由夹头拾取的半导体芯片可以传送到封装基板。

夹头可以包括多个部件。可能需要定期用新部件更换部件。因此，可能需要具有简单结构的夹头。此外，因为夹头可以一个接一个地拾取半导体芯片，所以在由夹头拾取的半导体芯片和相邻的半导体芯片或其它部件之间可能会产生干涉。为了防止由夹头拾取的半导体芯片与相邻半导体芯片或相邻部件之间的碰撞，可能需要具有简单结构的夹头。

发明内容

在本公开的各种实施方式中，提供一种半导体制造设备，其包括配置成拾取半导体芯片的夹头结构。所述夹头结构可包括保持器、板、吸引构件和边缘接触部。保持器可配置成向下接收真空。保持器可以包括设置在保持器中的磁体。板可以包括与保持器磁性地且机械结合的上表面。板可包括完全由保持器暴露的侧壁。板可以接收来自保持器的真空。吸引构件可与板接触以使用从板接收的真空拾取半导体芯片。边缘接触部可包括具有第一长度的突出部，该突出部从保持器的底表面的边缘部突出以与板接触。

在本公开的各种实施方式中，板可包括第一真空孔和连接到第一真空孔的第二真空孔。第二真空孔可以包括中心孔、线路孔和连接孔。中心孔可以形成在板的上表面以接收从柄部延伸的对准块。线路孔可以形成在板的边缘部。连接孔可以连接在中心孔和线路孔之间。

在本公开的各种实施方式中，吸引构件可包括形成在吸引构件的底表面的下角部处的凹部，以在吸引构件的底表面处限定接触区域。吸引构件的接触区域可以被吸引到半导体芯片上。吸引构件的底表面的边缘部可以具有比吸引构件的中心区域的厚度薄的厚度。吸引构件可包括与形成在板上的第二真空孔连接的第三真空孔。

在本公开的各种实施方式中，夹头结构可包括保持器、板和吸引构件。板可以与保持器磁性地且机械地结合。吸引构件可与板接触。保持器可以具有与板的尺寸基本相同的尺寸。保持器可以具有与板的侧壁基本共面的侧壁。

在本公开的各种实施方式中，一种用于半导体制造设备的夹头结构，所述夹头结构可包括保持器和板。保持器包括穿过保持器的中央部的第一真空孔和围绕保持器的磁性柄部。所述板配置成与所述保持器联接。所述板包括第二真空孔，当所述板连接到所述保持器时，所述第二真空孔与所述第一真空孔流体连通，用于将真空传递到吸引构件以使所述吸引构件保持附接到所述板。保持器具有用于将保持器与板对准的对准块。该板通过由磁性柄部施加的磁力与保持器磁性连接。

根据本公开的实施方式，夹头结构的保持器中的柄部和真空提供器可彼此一体地形成，以省略用于组合真空提供器和柄部的附加过程。此外，保持器的尺寸可以基本等于或小于板的尺寸。因此，保持器可以与具有各种尺寸的板接触，以拾取具有各种尺寸的半导体芯片。此外，由具有小尺寸的保持器拾取的半导体芯片不会与相邻的其它半导体芯片和/或部件接触。结果，可以提高拾取工艺的效率、半导体芯片的生产率等，并且还可以防止工艺误差。

附图说明