[发明专利]一种显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202110703344.9 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN113488497A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 段淼 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本发明涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。所述显示面板包括:基板、疏水层以及若干金属走线。本发明通过在基板的侧面上涂覆低表面能材料形成疏水层,增大低表面能材料在基板上的接触角,从而改善形成金属走线的导电浆料在基板表面的浸润性,使得导电浆料在表面张力作用下不会向边缘扩散,进而减小金属走线的宽度来提高其精度,最后应用于无缝拼接显示。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
屏占比是显示屏的一个重要指标,屏占比的提升能给人优良的视觉体验和交互效果。近年来,人们对于显示面板的品味需求越来越高,特别是全面屏或超窄边框的TV或手机产品受到市场的热衷。但是,超窄边框甚至无边框面板的制造技术还不够成熟。
对于显示面板而言,可以分为显示区和非显示区。其中,显示区主要是呈现画面的区域,非显示区主要是金属走线以及芯片控制区域。为了提升屏占比实现全面屏或超窄边框,则需要扩大显示区的面积,减小非显示区的面积。由于将连接控制芯片的bonding区域转移到基板侧面或背面,可以减小外引脚接合区金属走线(OLB)等外围电路的面积。因此,实现超窄边框显示的重要策略是side bonding(侧绑)或back bonding(背绑)技术。而实现side bonding或back bonding技术的关键工艺是在基板的侧面印刷金属走线。
传统的平面印刷以丝网印刷技术为主流,但是现有的丝网印刷很难在不到1mm的基板侧面进行印刷。于是,基板的侧面印刷技术开始受到关注和发展。目前一般会通过移印或转移工艺将其印刷在基板侧面,这种侧面印刷技术的重要瓶颈之一是金属走线的线宽线距很难做到足够小(50微米以内),难以满足micro LED(微型LED)等拼接屏的需要。因此,需要寻求一种新型的显示面板以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示面板,其能够解决现有显示面板中存在的侧面印刷金属走线的线宽线距很难做到足够小等问题。
为了解决上述问题,本发明提供了一种显示面板,其包括:基板;疏水层,涂覆于所述基板的一侧面上;以及若干金属走线,相互间隔设置于所述疏水层远离所述基板的一侧的表面上。
进一步的,所述疏水层的材质为低表面能材料,所述低表面能材料的接触角大于90°且小于180°。
进一步的,所述低表面能材料中包括氟。
进一步的,所述疏水层的厚度范围为10nm-1000nm。
进一步的,所述显示面板还包括:印制电路板,电连接至所述金属走线。
为了解决上述问题,本发明提供了一种本发明所述的显示面板的制备方法,包括以下步骤:提供一基板;在所述基板的一侧面上制备疏水层;以及在所述疏水层远离所述基板的一侧的表面上间隔制备若干金属走线。
进一步的,所述疏水层的制备步骤包括:利用喷涂的方式将低表面能材料均匀涂布在所述基板的一侧面上。
进一步的,所述金属走线的制备步骤包括:利用硅胶头从图案化的模具中蘸取导电浆料,再转印到疏水层远离所述基板的一侧的表面上,再进行加热固化形成若干相互间隔的所述金属走线。
进一步的,所述导电浆料包括:银浆、铜浆、铝浆中的一种或多种。
为了解决上述问题,本发明提供了一种显示装置,其包括至少一个本发明所述的显示面板。
本发明的优点是:本发明涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。本发明通过在基板的侧面上涂覆低表面能材料形成疏水层,增大低表面能材料在基板上的接触角,从而改善形成金属走线的导电浆料在基板表面的浸润性,使得导电浆料在表面张力作用下不会向边缘扩散,进而减小金属走线的宽度来提高其精度,最后应用于无缝拼接显示。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,未经深圳市华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110703344.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的