[发明专利]电路板的制作方法及电路板

说明书

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括介质层以及线路层，所述线路层的至少部分外露于所述介质层，所述线路层包括铜；采用咪唑对所述线路层进行表面处理，所述咪唑与所述铜反应形成螯合物，以在所述线路层的表面形成处理层；以及在所述线路基板具有所述线路层的表面覆盖绝缘层，所述绝缘层通过所述处理层与所述线路基板进行连接，以形成所述电路板。本申请还提供一种电路板。

技术领域

本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。

背景技术

随着通讯产业进入5G时代，与之配套的PCB与5G匹配的要求越来越多，最明显的就是电路板中防止信号传输损耗的要求。而信号传输的损耗与电路板中线路层的表面粗糙度息息相关，因集肤效应，线路层表面越光滑、粗糙度越低，信号传输损耗就越小。然而，线路层表面越光滑、粗糙度越低，线路层与贴合层的结合力越低，电路板的连接可靠性越差。

目前行业内采用对线路层进行粗化处理，增加线路层的表面粗糙度，从而增加线路层与贴合层之间的结合力。线路层的表面粗糙度的增加，信号传输损耗随之增加。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种线路层的表面粗糙度低、且线路层与绝缘层结合力高的电路板的制作方法，以解决上述技术问题。

本申请还提供一种电路板。

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括介质层以及线路层，所述线路层的至少部分外露于所述介质层，所述线路层包括铜；采用咪唑对所述线路层进行表面处理，所述咪唑与所述铜反应形成螯合物，以在所述线路层的表面形成处理层；以及在所述线路基板具有所述线路层的表面覆盖绝缘层，所述绝缘层通过所述处理层与所述线路基板进行连接，以形成所述电路板。

在一些实施方式中，进行表面处理之后形成的处理层的表面粗糙度小于所述线路层在未进行表面处理之前的表面粗糙度。

在一些实施方式中，所述处理层的厚度为10nm-100nm。

在一些实施方式中，所述螯合物的粒径为0.2nm-0.5nm。

在一些实施方式中，所述绝缘层为介质层或者防焊层。

在一些实施方式中，所述介质层的材质为环氧树脂、聚酰亚胺、液晶高分子聚合物以及聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种。

一种电路板，所述电路板包括线路基板、处理层以及绝缘层；线路基板包括介质层以及线路层，所述线路层的至少部分外露于所述介质层；处理层位于所述线路层外露于所述介质层的表面，所述处理层为咪唑与铜结合形成的螯合物；绝缘层覆盖所述线路基板具有所述线路层的表面，所述处理层连接所述绝缘层与所述线路层。

在一些实施方式中，所述处理层的厚度为10nm-100nm。

在一些实施方式中，所述螯合物粒径为0.2nm-0.5nm。

在一些实施方式中，所述绝缘层为介质层或者防焊层。

本申请提供的电路板的制作方法，所述线路层未经过粗化处理，即所述线路层具有较小的表面粗糙度；当电流通过所述线路层时，因集肤效应，电流从线路层的外表面通过；当线路层的表面粗糙度较小时，信号在传输过程中沿直线传输，相较于表面粗糙度较大的线路层，缩短了传输路径，降低了信号损耗。另外，当绝缘层为树脂材料，树脂材料与线路层表面的螯合物的结合力大于树脂材料直接与线路层连接时的结合力，从而通过处理层连接绝缘层与线路层，在满足一定结合力的前提下，不增加线路层的表面粗糙度，进而防止信号在传输过程中的损耗。

附图说明

图1为本申请实施例提供的包括介质层与线路层的线路基板的截面示意图。

图2为在图1所示的线路层表面形成处理层后的截面示意图。