[发明专利]电路板的制作方法及电路板在审
| 申请号： | 202110687608.6 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115580995A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 何明展;王之恬;许芳波 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K3/10 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 吝金环 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一线路基板，所述线路基板包括介质层以及线路层，所述线路层的至少部分外露于所述介质层，所述线路层包括铜；
采用咪唑对所述线路层进行表面处理，所述咪唑与所述铜反应形成螯合物，以在所述线路层的表面形成处理层；以及
在所述线路基板具有所述线路层的表面覆盖绝缘层，所述绝缘层通过所述处理层与所述线路基板进行连接，以形成所述电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，进行表面处理之后形成的处理层的表面粗糙度小于所述线路层在未进行表面处理之前的表面粗糙度。
3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述处理层的厚度为10nm-100nm。
4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述螯合物的粒径为0.2nm-0.5nm。
5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层为介质层或者防焊层。
6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述介质层的材质为环氧树脂、聚酰亚胺、液晶高分子聚合物以及聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种。
7.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
线路基板，包括介质层以及线路层，所述线路层的至少部分外露于所述介质层；
处理层，位于所述线路层外露于所述介质层的表面，所述处理层为咪唑与铜结合形成的螯合物；以及
绝缘层，覆盖所述线路基板具有所述线路层的表面，所述处理层连接所述绝缘层与所述线路层。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述处理层的厚度为10nm-100nm。
9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述螯合物粒径为0.2nm-0.5nm。
10.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层为介质层或者防焊层。
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